IDC：2022年边缘计算投资将达1760亿美元，美国仍为最大市场
1月22日消息，根据市场研究机构IDC最新的《全球边缘计算支出报告》指出，到2022年，全球在边缘计算上的支出预计将达到1760亿美元，比2021 年成长14.8%。企业和服务提供商在边缘解决方案的硬件、软件和服务上的支出预计将在2025 年保持此成长速度，届时支出将达到近2740亿美元。
日期 2022 年 1 月 22 日
英特尔矿机芯片细节曝光：第一代能效可达18.2W/TH，第二代将采用台积电5nm工艺
日前，外媒曝光了英特尔即将推出的专用于加密货币挖矿的低功耗矿机芯片“Bonanza Mine”，其型号为BMZ2的矿机芯片已获得了加密货币挖矿新创公司GRIID的一份长达4年的合约。现在更多关于英特尔矿机芯片的细节曝光。
收购世创获中国有条件通过！环球晶圆需剥离区熔法晶圆业务！
1月22日消息，昨日中国反垄断机构——中国国家市场监督管理总局有条件的通过了半导体硅片（又称“硅晶圆”）大厂环球晶圆对德国半导体硅片厂商世创（Siltronic）的收购。此前，该收购交易已经获得了美国、新加坡、德国、奥地利、韩国、台湾等反垄断主管机构及美国外国投资委员会审查。环球晶圆通过官网表示，将持续积极与剩下的一家反垄断主管机构配合，致力今年年初完成交易。
英特尔宣布1000亿美元投资计划，将建8座晶圆厂
1月22日消息，英特尔今天正式宣布了新的半导体投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂，计划于今年开建，2025年投产。届时将生产最先进的处理器。
射频芯片厂商承芯半导体获10亿A轮融资
1月22日消息，国内5G射频前端Super Foundry企业常州承芯半导体有限公司（以下简称“承芯半导体”）近日宣布完成超10亿人民币的A轮融资，此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投，中金资本、和诺资本、亦合资本、国联资本、启泰资本、无锡市国发资本运营有限公司、常高新、智和通、中经合鲁信、快克股份、欣翼资本、金泰富资本、小米长江产业基金、华兴新经济基金等一众机构投资者跟投超，华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。
