日期 2022 年 2 月 25 日

业界, 智能硬件

从这个最“古老”的可穿戴电子产品，看可穿戴产品供电问题解决思路？

助听器大概是这个世界最早也是很长时间内最多使用量的“可穿戴”电子产品。世界上有4.66亿人患有衰弱性听力损失，佩戴助听器被认为可以有效的解决这个问题。在过去20到30年以来，助听技术一直在不断改进。就耳背式助听器和耳道式/耳内式助听器而言，常见的供电解决方案包括使用小型非充电锌-空气(Zn-Air)主电池(0.9V至1.25V)。

2022年2月25日

业界

东芝、罗姆聚焦功率半导体，目标2030年耗损减半

2月25消息，据日经新闻报道，日本企业东芝（Toshiba）、罗姆（Rohm）和Denso（电装）等开始开发更节能的功率半导体技术，目标是2030 年推出可控制、调节设备的功率半导体，可以让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球逾20%功率半导体市场，希望2030 年将占比提升至40%。

2022年2月25日

业界

美国宣布对俄罗斯展开“毁灭性制裁”：半导体等产品将实施禁运

2月25日消息，美国当地时间2月24日，美国总统拜登就俄乌局势发表讲话。拜登强调，美国及其盟友将对俄罗斯展开“毁灭性的制裁行动”。

2022年2月25日

业界

聚力创新，融合应用，共筑发展新优势——第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办

受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战，提升我国集成电路产业的自主性、创造性和下游的带动性，增长板、补短板、以应用牵引为优势，以设计创新为驱动，打造集成电路上下游及应用大产业链和生态链，中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟于2022年6月23-24日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）。

2022年2月25日

业界, 汽车电子

恩智浦发布S32G汽车集成平台，加速软件定义汽车开发

中国上海——2022年2月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）新发布的S32G GoldVIP，能够帮助搭载S32G汽车网络处理器的软件定义汽车应对实时和应用程序开发挑战。这个开创性的汽车集成平台为S32G处理器评估、软件开发和快速原型制作工作提供了多种价值主张。

2022年2月25日

业界

2021年中国科研投入约2.79万亿元，创新能力升至世界第12位

2月25日上午消息，据相关部门介绍，2021年我国全社会研发投入约2.79万亿元，比上年增长14.2%，全社会研发投入与GDP之比为2.44%；基础研究经费比上年增长15.6%，占全社会研发投入的比重为6.09%，技术合同成交额预计超过3.7万亿元；国家创新能力综合排名上升至世界第12位。

2022年2月25日

业界

三星晶圆代工疑“良率造假”，4nm良率仅35%？传高通3nm芯片将全面转向台积电

2月25日消息，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在先进制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单，还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。