同比增长24%，2022年半导体行业资本支出将超1900亿美元
3月2日消息，据IC insight公布的最新数据显示，在2021年飙升36%之后，半导体行业的资本支出预计将在2022年增长24%，达到1904亿美元的历史新高，比2019年三年前增长86%。此外，如果资本支出在2022年增长≥10%，这将是半导体行业自1993-1995年以来首次出现两位数支出增长的三年期。
日期 2022 年 3 月 2 日
美国官员：中芯国际、联想、小米等将受美国禁令影响，断供俄罗斯！
3月1日，据彭博社报道，一位美国官员表示，任何使用美国产品、技术的企业都受到对俄禁令的约束，包括中国半导体和电子企业。“期待”中芯国际等加入对俄制裁。
打通物联网数据流通“最后一公里”！ 友讯达重磅发布MuCoFAN 2.0系列产品
3月1日，友讯达（300514）举办了“一网融 万物生之启航篇――MuCoFAN 2.0新品首发会”线上直播，正式向业界介绍并开放MuCoFAN 2.0技术，携手行业伙伴共同打造一个“万物简单互联”的场域网新时代！
高通推出全球首个Wi-Fi 7 商用解决方案，速度全球最快5.8Gbps
近日，高通技术公司宣布推出全球业内最先进、速度最快的Wi-Fi和蓝牙连接系统——FastConnect 7800，同时这也是全球首款Wi-Fi 7 商用解决方案。
旭化成旗下工厂发生爆炸
据日本媒体报道，3月1日下午14时左右，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“Kayak Japan”东海工厂发生爆炸和火灾。
高通发布骁龙X70 5G基带芯片及射频系统，首度加入5G AI处理器
近日，高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式发布了其第五代调制解调器（基带芯片）到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。
高通发布全新低功耗蓝牙无线音频平台QCC517x和QCC307x
近日，高通技术公司在MWC2022展会期间宣布推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通®S5音频平台（QCC517x）和高通®S3音频平台（QCC307x）。两款平台经过优化均支持双蓝牙模式，将传统蓝牙®无线音频和全新LE Audio技术标准相结合，同时均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。
台湾竹科发生跳电，力积电、台积电、世界先进等均受影响！
3月2日消息，据台湾媒体报道，台湾新竹科学园区于3月1日下午15时18分发生大规模电力压降，起因是晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光电两大领域，实际损失仍待清查。
华为宣布加大技术投入：尝试超越香农极限、突破芯片工艺瓶颈
近日，华为轮值董事长郭平在MWC2022巴塞罗那展期间发表主题演讲，称华为不会退出海外市场，同时还明确了华为将大幅增加对根技术的战略投入，努力重构技术底座，其中就有尝试突破香农理论，以及突破芯片工艺等重点。
