2021年中国芯片初创企业融资额达88亿美元，是美国的6.8倍？
3月8日消息，参考消息网引述美国媒体报导指出，尽管美国近两年来持续在芯片领域对中国实施制裁，但在全球芯片短缺推动下，中国的半导体产业发展迅速，中国初创的芯片企业的融资规模也创下了新的纪录。
日期 2022 年 3 月 8 日
黄山芯微电子创业板IPO获受理，募资5.5亿元加码功率半导体芯片等项目
3月7日，深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）的创业板IPO上市申请。为加码功率半导体制造，芯微电子拟募资5.5亿元，如按照首次公开发行股份占发行后总股本比例不低于25%计算，若能顺利上市，预计芯微电子的发行市值约22亿元。
昆山友达二期项目首批Nikon曝光机设备入场
近日，苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行。作为大会焦点之一，昆山友达光电低温多晶硅二期项目正式启动。增加总投入18亿美元的昆山友达光电成为全市外资单体投资最大产业项目，开启了冲刺“双百亿级”目标的新征程。
5G手机销量罕见下滑，4G手机重新热销？
3月8日消息，根据近期中国信通院公布的数据显示，今年1月国内手机出货量数据，5G手机出货量为2632.4万部，同比下降3.5%，这也是国内5G手机出货量罕见出现同比下降。
全球AR/VR专利竞争力排名：微软第一，索尼、Magic Leap、苹果紧随其后，Meta仅排第六
3月8日消息，自去年以来“元宇宙”概念非常火爆，而作为元宇宙入口的关键——AR（增强现实）、VR（虚拟现实）技术的竞争也在加剧。根据日经新闻最新的报道显示，在全球AR/VR相关技术专利格局当中，美国微软的专利竞争力位居第一，索尼、苹果和Meta（Facebook）则紧随其后。
英伟达宣布收购以色列数据存储软件厂商Excelero
早在今年2月，业内就有传闻称英伟达（Nvidia）将收购以色列企业数据存储和块存储解决方案提供商Excelero。当地时间本周一（3月7日），英伟达正式官宣了对Excelero的收购，但具体的收购条款并未披露。
半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额
3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。
投资近100亿元新台币，IC载板厂商旭德科技新竹新厂开工
3月8日消息，为应对未来快速成增长的新需求，台湾ABF载板大厂欣兴电子旗下的旭德科技斥资近百亿元在新竹工业区兴建的新厂房今日正式开工。根据计划，新厂将于2024年完工，可带来60亿元新台币的营业额，更能创造1500个工作岗位。
