2021年全球晶圆代工市场：中国大陆企业占比仅8.5%，未来5年只能增加0.3个百分点？
3月10日消息，近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告，预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%，达到1321亿美元。
日期 2022 年 3 月 9 日
发力旗舰级手机主摄市场，思特威发布首颗22nm工艺50MP图像传感器
近日，国内领先的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出了其首颗基于22nm工艺的50MP（5000万像素）超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。
闻泰科技：自研IGBT产品已流片成功，各项参数均达到设计要求
3月9日下午，闻泰科技发布公告称，旗下全资子公司 Nexperia B.V.（“安世半导体”）于 2021 年设立了中国研究院，专注高压功率器件、模拟 IC 等新产品研发方向。目前公司自主设计研发的绝缘栅双极晶体管（Insulated Gate BipolarTransistor ，以下简称“IGBT”）系列产品已流片成功，取得阶段性重大进展，各项参数均达到设计要求。
中芯国际2022年1-2月净利3.09亿美元，同比大增95%
3月8日晚，国内晶圆代工龙头中芯国际首度披露月度业绩。2022年1至2月实现营业收入12.23亿美元左右，同比增长59.1%；实现净利润3.09亿美元左右，同比增长94.9%。
美商务部长警告：中芯国际等中企若向俄供货将严惩，会被切断美国设备及软件供应
3月9日消息，据《纽约时报》报道称，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)对其表示，违反美国对俄罗斯出口限制的中国企业，可能会被切断生产产品所需的美国设备和软件供应。
工控智能化升级千行百业，瑞芯微工业级芯片应用案例详解
工控技术的出现和推广带来了第三次工业革命，使生产速度和效率提高了三倍以上。据Wind发布数据显示，2020年中国工控行业市场空间超2000亿元，其中产品市场近1400亿元，除外资主导的60％外，国产本土空间仍超过千亿元。同时，工业智能化的需求正促使工控行业不断壮大，随着人工智能、大数据和半导体技术的发展，工控涵盖的范围越来越广。
格芯推出新一代硅光解决方案，并与行业领导者合作共同应对数据中心当前面临的严峻挑战
3月9日消息，晶圆代工厂商格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）近日宣布与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行业领导者，以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和Xanadu等突破性光子技术领导者合作，提供功能丰富的独特创新解决方案，共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。
实现下一代“存内计算”的关键：铁电记忆体的挑战与未来机会
为应对人工智能、物联网、5G、智能汽车等新兴科技所迎来的海量数据分析需求，近年来各国政府及国际知名大厂皆积极地投入大量资源，加速开发兼具提升运算速度以及降低耗能的下世代记忆体。而新兴记忆体技术选项中，当属“铁电记忆体”最被看好，其原理、技术挑战与未来机会为何？（本文出自国立清华大学工程与系统科学系巫勇贤教授，于闳康科技“科技新航道” 合作专栏，介绍“铁电记忆体的原理、挑战与展望”文稿。）
苹果全新M1 Ultra处理器发布：20核CPU＋64核GPU，1140亿晶体管
北京时间3月9日凌晨2点整，苹果举行了2022春季发布会，正式发布了全新的M1 Ultra处理器，以及第三代的iPhone SE、iPad Air、Mac Studio、Studio Display多款硬件新品，此外还发布了iPhone 13系列的新配色——苍岭绿。
中兴通讯2021年净利润68.1亿元，同比增长59.9%
3月8日晚间，中兴通讯发布了2021年度报告。报告显示，2021年，中兴通讯实现营收1145.2亿元，同比增长12.9%；净利润68.1亿元，同比增长59.9%，扣非净利润33.1亿元，同比增长219.2%。核心财务指标均创历史新高。中兴主要有三大核心业务，均实现增长。
