传汉磊科技将对英飞凌全面涨价，涨幅最高50%
3月16日消息，据台湾媒体报道，供应链传出消息称，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底，台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩增第三代半导体碳化硅（SiC）产能，出货量从今年年初到第四季度将以倍数成长。
日期 2022 年 3 月 16 日
三星5nm制程以下芯片良率正在逐步改善，正在中国寻找新客户
3月16日消息，据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。
2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元，连续十季创下新高
近日，据TrendForce集邦咨询发布了最新的晶圆代工市场研究报告。根据报告显示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
闻泰科技：半导体+光学+显示+终端业务形态布局完毕，“中国版三星”蓄势腾飞
当前，中国本土的半导体产业链在政策和缺“芯”环境的两层动力加持之下快速发展，国产芯片从无到有，再到一些细分领域的国产芯片向国际头部企业并肩，国内半导体产业全面自主可控已然是必经之路，一批优秀的半导体企业应运而生，其中备受市场关注的优质标的就包括闻泰科技。
Soitec宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅晶圆
2022 年 3 月 16 日，北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，将在其位于法国贝宁的总部增设新产线，用于生产创新型碳化硅衬底，助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。新产线落成后还将同时用于 Soitec 300-mm SOI 晶圆的生产。
搭载“银牛3D视觉模组”的深紫外线消杀机器人，为北京冬奥保驾护航
中国，北京——2022年3月16日，全球3D视觉感知芯片、模组及解决方案的引领者银牛微电子宣布，与中科院自动化研究所合作研发的“深紫外线消杀机器人”项目成功落地，并在2022年北京冬奥会承担比赛场馆（国家体育馆）消毒杀菌服务。以科技力量为赛事筑起疫情防控墙，助力冬奥会圆满成功。
芯片荒持续！丰田日本厂停工8天，预计将减产约1.4万辆
3月15日消息，由于汽车芯片供应依旧紧缺，日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）不得不进一步进行减产。
投资超330亿欧元！英特尔宣布在德国及意大利建厂，并扩大爱尔兰厂产能
3月16日消息，在欧洲450亿欧元的芯片补贴法案推出之后，当地时间周二，英特尔公司宣布，计划投资逾330亿欧元以促进欧盟的芯片制造，帮助欧盟在半导体领域变得更加自力更生。
AMD最强游戏CPU锐龙7 5800X3D发布：100MB缓存，性能暴涨最多36％
3月16日消息，在年初预告之后，AMD今天正式发布了“锐龙7 5800X3D”处理器，是AMD首批基于3D V-Cache技术的锐龙处理器。
美国发展半导制造业面临高端人才短缺问题，缺口或达3500人
3月16日消息，此前美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案（CHIPS ACT），然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET） 统计，实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题，报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才，并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。
