日期 2022 年 3 月 21 日

华虹半导体宣布计划在A股科创板IPO上市,盘中一度大涨10%!

3月21日午间,华虹半导体发布公告称,公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于(其中包括)本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

摩尔精英自主ATE测试中心试运营

近日,一站式芯片设计和供应链平台公司摩尔精英宣布,位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营,为首批客户提供产品工程与测试服务。

ASML CEO:未来两年内仍芯片制造业仍将面临关键设备短缺

3月21日消息,据英国金融时报(FT)报导,近日,光刻机大厂ASML(阿斯麦)CEO彼得•温宁克(Peter Wennink)在接受采访时表示,芯片制造商们数十亿美元的扩张计划,仍将受到未来两年关键设备短缺的限制,这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。

关注睡眠健康,OPPO发布《2021都市打工人睡眠报告》

3月21日是第22个世界睡眠日,中国医师协会睡眠医学专业委员会、OPPO健康发布了《2021都市打工人睡眠报告》(以下简称“报告”),基于有效问卷调研数据和OPPO大数据分析,多维度揭示了上班族群体的睡眠健康状况,并给出改善睡眠的科学建议。

2.5D/3D先进封装领域资本支出排名:英特尔第一,台积电、日月光紧随其后

3月21日消息,由于3nm及更先进制程投资成本越来越高,为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本,2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐,并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计,英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位,同时掌握了技术制定的话语权,日月光投控及三星则紧追在后,前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。

继台积电、三星赴美建厂之后,联电或将赴美国底特律建12吋晶圆厂

3月21日消息,随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台,美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后,近日,业内传出消息称,美国又向联电抛出了橄榄树,邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。
富士康光速级IPO:特事特办,从申报到上市或仅2个月-芯智讯

富士康深圳龙华、观澜厂区获准恢复生产

3月21日消息,深圳市在经历了一周时间的防疫管控之后,已于今日正式“解封”。鸿海科技集团今日也发布声明表示,依照《深圳市新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部通告》,鸿海旗下富士康位于深圳龙华、观澜等主要厂区,在遵守防疫政策,严格落实疫情防控的前提下,已基本恢复正常工作秩序和生产经营。