总投资1万亿日元！铠侠、西部数据将再建一座合资的闪存工厂
3月23日消息，日本存储芯片大厂铠侠于当地时间周三表示，计划与西部数据公司合作，在其位于日本北部的工厂共同建设新的NAND Flash闪存生产线。
日期 2022 年 3 月 23 日
从2021年财报透视小米投资版图：投资超过390家企业，账面价值高达603亿元
截至2021年底，小米共投资超过390家公司，总账面价值人民币高达603亿元，同比增长25.7%。同时，投资税后净收益达到人民币33亿元。
全球首发150W快充！realme GT Neo3发布：天玑8100处理器，1999元起
今天下午14点，realme召开了一场旗舰发布会，正式推出了全新一代旗舰手机——realme GT Neo3。
股价暴涨60%！7年“缓刑期”结束，中兴彻底摆脱美国制裁阴影
3月23日消息，今天午间中兴通讯发布公告称，收到了美国德克萨斯北区联邦地区 法院判决，裁定不予撤销中兴通讯的缓刑期（即缓刑期将于原定的美国当地时间2022年3月22日届满）且不附加任何处罚，并确认监察官任期将于原定的美国当地时间2022年3月22日结束。这也意味着美国对于中兴通讯的“7年观察期”终于结束。
复旦微电推出MCU新品系列FM33FR0，具备Touch功能
3月23日消息，近日，上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升，针对家电应用需求进行设计研发。
小米2021年净利润220亿元，同比增长69.5%！ 高端机出货达2400万台
3月22日晚，小米集团公布2021年财报，业绩增速超出市场预期。财报显示，2021年，小米集团总收入达人民币3283亿元，同比增长33.5%。经调整净利润达人民币220亿元，同比增长69.5%。
平均交期已超8个月！MCU价格今年将继续上涨，涨势或将维持到2026年
3月23日消息，由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺，使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器（MCU）供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出，预期MCU价格将在2022年将维持涨势，且产品单价强劲态势有望维持到2026年。
单卡功耗700W！英伟达“核弹级”GPU H100发布：4nm工艺，800亿个晶体管、18432个核心！还有144核Grace CPU
3月23日消息，当地时间22日，图形处理器大厂英伟达（NVIDIA）的2022年度GTC大会正式开幕，英伟达CEO黄仁勋在主题演讲环节正式发布针对数据中心的新一代Hopper架构的GPU芯片NVIDIA H100，以及自研的服务器处理器Grace CPU。
台湾6.6级地震！南科群创部分机台宕机，台积电、联电影响较小
据中国地震台网测定，3月23日凌晨1时41分在台湾台东县海域发生6.6级地震，震源深度20千米，震中位于北纬23.45度，东经121.55度，距台湾岛约4公里。
传联发科拿下三星大单：Galaxy S22 FE将采用天玑9000芯片
继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。
传武汉新芯总经理兼CEO孙世伟已离职
3月22日消息，据台媒报道，继此前赴大陆半导体企业任高管的高启全、蒋尚义相继离职退休之后，近日，前联电前副董事长兼CEO孙世伟也已离职，辞去了武汉新芯总经理兼CEO的职务，结束了其在大陆半导体行业的5年职业生涯。
2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元创历史新高：仅中国大陆出现30%下滑
3月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%，达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42%后连续三年大涨。
