安森美IGBT停止接单！国产厂商的机会来了？相关概念股大涨
5月10日消息，据业内人士爆料称，车用芯片大厂安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，2022年-2023年产能已全部售罄，但不排除有部分客户重复下单的可能。
日期 2022 年 5 月 11 日
雷军：小米智能工厂二期2023年底投产，可年产1000万台高端手机
5月11日消息，小米集团创始、董事长兼CEO雷军今日通过个人微博表示，小米智能工厂第二期预计2023 年底开始投入生产，为年产1,000 万高端手机的大型智能工厂。
格芯一季度营收19.4亿美元，同比增长37%
5月11日消息，美国东部时间周二，美国最大半导体晶圆代工企业格芯公布了靓丽的财报 。财报显示，公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高，公司营收和利润均超过分析师预期，显示芯片短缺背景下公司持续受益。
第四代英特尔至强可扩展处理器正式出货
5月10日晚间，在英特尔On产业创新峰会上，英特尔宣布正式出货了代号为Sapphire Rapids的第四代英特尔至强可扩展处理器的初始SKU。紧随其后，预计在今年还会有更多出货。
支持5G和边缘AI技术，高通机器人RB6平台及RB5 AMR参考设计发布
北京时间5月11日凌晨，2022年度高通5G高峰会正式召开。在此次峰会上，高通技术公司推出了高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人（AMR）参考设计，扩展其具备前沿5G和边缘AI技术的机器人解决方案路线图。
高通骁龙X70实现5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps！
北京时间5月11日凌晨，2022年度高通5G高峰会正式召开。在此次峰会上，高通宣布在其今年2月推出的骁龙 X70 调制解调器及射频系统基础上加入了Smart Trnsmit 3.0技术，同时实现了5G毫米波独立组网连接，最高速率8.3Gbps。全新的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统目前已经开始向客户提供样品，而相关商用移动设备预计将于2022 年底前推出。
英特尔数据中心GPU发布：代号Arctic Sound-M，算力可达150 TOPS
5月10日晚间，在英特尔On产业创新峰会上，英特尔面向多媒体转码、视觉图形处理和云端推理的单一GPU解决方案：代号为 Arctic Sound-M（ATS-M）的英特尔数据中心 GPU ，这是英特尔在该领域首款配备 AV1 硬件编码器的独立 GPU。
联发科发布全新智能物联网AIoT平台Genio 1200
5月11日消息，MediaTek（联发科）今日宣布推出Genio智能物联网AIoT平台新品——Genio 1200，助力设备制造商打造高端智能物联网产品。
Aurora超级计算机实现每秒200亿亿次计算！英特尔全新至强处理器及Ponte Vecchio显卡提供助力
5月10日晚间，在英特尔On产业创新峰会上，英特尔联合阿贡国家实验室的计算、环境和生命科学实验室主任Rick Stevens，首次展示了支持超过两百亿亿次计算（E级）的极光（Aurora）超级计算机的安装情况。
AI性能达英伟达A100两倍，英特尔Habana Gaudi2发布
5月10日晚间，在英特尔On产业创新峰会上，英特尔正式发布了新一代的高性能深度学习AI训练处理器Habana Gaudi2。
最高16核心5GHz主频，英特尔12代酷睿HX处理器发布
北京时间5月10日晚间，在英特尔On产业创新峰会（Intel Vision）上，英特尔宣布推出全新第12 代英特尔酷睿 HX 处理器，完善了第12代酷睿产品家族。7款新品在移动平台封装中采用了媲美台式机的芯片，为CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供迅猛性能。HX处理器覆盖酷睿i5、酷睿i7和酷睿i9不同型号，均带来开箱即用的未锁频性能。
