台积电全球专利申请总数已超7.5万件
5月31日消息，据台湾媒体报道，截至2022年5月，晶圆代工龙头大厂台积电全球专利申请总数已超过7.5 万件，已获得的专利超过5.2万件，在台湾地区的专利申请数连续6 年高居第一。
日期 2022 年 5 月 31 日
2022年一季度AMD EPYC服务器芯片份额已达到创纪录的16.5％
近日，AMD发布了2022年第一季度财报，当季收入达到创纪录的59亿美元，同比增长71%，即便排除收购赛灵思而带来的营收增长，其营收也同样达到了创纪录的53亿美元，同比增长55%，同时毛利率达到48%，同比增加了1.9个百分点。
国产大飞机用上国产GPU！翔腾微电子全自研GPU通过C919联试验证！
据翔腾微电子官方微信5月28日发布的消息显示，近日，由航空工业计算所翔腾微电子公司自主研制的HKM9000图形处理器通过了国产民用大飞机C919的座舱显控系统联试验证，正式转入适航认证阶段。
国产安全控制芯片厂商上海航芯完成C轮融资
5月31日消息，近日，安全控制芯片供应商上海爱信诺航芯电子科技有限公司（下称“上海航芯”）宣布完成新一轮融资，由中科图灵、鼎峰基金、临芯投资、深流投资共同投资。本轮融资主要用于新产品技术研发和新应用服务方案探索，重点投向车规级安全控制芯片、智能网联汽车V2X安全芯片、高性能MCU芯片的研发及加速车载终端、显示控制等新场景方案的应用推广。
荣耀赵明：做一颗自研外挂芯片难度不大，内部开发产品已经用上
5月30日晚间，荣耀召开新品发布会，正式发布了新一代旗舰产品——荣耀70系列。包括荣耀70、荣耀70 Pro、荣耀70 Pro＋三款机型，分别采用了骁龙778G＋、天玑8000、天玑9000处理器，同时还全球首发了IMX800超大底传感器，内置100W快充等，售价分别为2699元起、3699元起、4299元起。
Arm服务器CPU厂商鸿钧微电子完成近8亿元融资 ，华登、高瓴创投、鼎晖VGC共同领投
5月31日，杭州鸿钧微电子科技有限公司（以下简称“鸿钧微电子”）宣布已完成了由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC（创新与成长基金）联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，壁仞科技、芯岚微、晨道资本、星睿资本等众多头部产业合作伙伴跟投，其他投资人包括松禾资本、六脉资本、C资本、中益仁资本、海河启睿资本、小即是大创投等。本轮融资将主要用于高效能服务器CPU研发所需的团队扩充以及相关研发基础设施建设等。
汽车MCU芯片厂商摩芯半导体完成数千万天使轮融资，兴旺投资领投
5月31日消息，摩芯半导体近日宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由兴旺投资领投，资金将用于功能安全ASIL-D级别域控制器和网关芯片的研发和流片。
投资3000亿新台币！南亚科12吋厂将于6月23日动工
5月31日消息，台塑集团旗下DRAM大厂南亚科宣布斥资新台币3000亿元新建12吋厂取得相关许可后，已敲定于6月23日举行动土典礼。这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资，也是未来抢搭下世代AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。
高通CEO：希望与其他芯片厂商共同投资Arm
据英国《金融时报》5月30日报道，美国芯片厂商高通CEO近日对外表示，希望与竞争对手共同购买英国芯片制造商Arm股份，并创建一个财团，以保持Arm在竞争激烈的半导体市场上的中立性。
苹果开发者大会下周举行，或将发布全新AR眼镜产品
5月31日消息，据外媒报道，苹果2022年度的线上开发者大会将于北京时间6月7日凌晨一点召开，主题为“码上就位”。根据往年经验，本次大会预计会推出新一代iOS16、iPadOS16、macOS13、tvOS16以及watchOS9等各操作系统的新版本。而苹果发布的活动海报显示，其中一位开发者还佩戴了一副眼镜，似乎意味着苹果还将会推出一款AR眼镜。
三星李在镕与英特尔基辛格会晤，将展开存储、系统芯片、代工、PC与移动设备等多领域合作
5月31日消息，据韩国前锋论坛报报导，韩国半导体巨头三星电子昨日对外透露，将与英特尔合作，展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑（PC）与移动设备等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。
越南组装测试工厂变革，让英特尔2021年多进帐超过20亿美元
5月30日消息，据外媒Tomshardware报导，英特尔2021 年在越南组装与测试（VNAT）工厂实施重大变革，新的“创新基板处理法”使英特尔多生产数百万产品，相较竞争对手受供应链限制，对英特尔财报影响令人印象深刻。
