日期 2022 年 6 月 16 日

邬贺铨院士亮相!“把脉”中国AIoT产业十年发展,2022挚物大会重磅来袭!

今年1月,国务院正式印发了《“十四五”数字经济发展规划》,针对物联网产业提出了“增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。同时,在十三届全国人大四次会议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,针对物联网也提出了“推动物联网全面发展,打造支持固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。
汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

2022年台湾半导体产值将达1465亿美元,同比增长17.4%

6月16日消息,据台湾资策会产业情报研究所(MIC)近日在线上研讨会上披露的预测数据显示,预计今年全球半导体市场规模将达6135亿美元,同比增长10.4%。其中,台湾半导体产值将达4.36兆新台币,同比增长17.5%,增速优于全球市场。