业界 大禹智芯完成A轮融资,面向广泛用户加速布局完整的DPU产品线 近日,北京大禹智芯科技有限公司(“大禹智芯”)宣布完成A轮融资,本轮融资由前海方舟旗下的智慧互联产业基金、中原前海基金和齐鲁前海基金共同投资,该轮融资资金将用于产品研发和推广。此前,大禹智芯的投资方包括中科创星、惟一资本、华义创投、奇绩创坛和追远创投。2022年6月17日
业界 总额超1亿元!深圳公布2022年拟资助集成电路项目:汇顶科技等数十家企业项目入选(附名单) 6月17日消息,深圳市工业和信息化局于6月15日发布的《市工业和信息化局关于集成电路专项扶持计划2022年资助计划拟资助项目公示的通知》,公布了2022年拟对深圳相关集成电路企业的资助项目和具体金额。2022年6月17日
业界 英飞凌推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统 6月17日,英飞凌(Infineon) 宣布推出AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙单芯片(SoC),进一步壮大其AIROC 蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙单晶片,专为物联网应用而设计,符合蓝牙5.2 核心规范。它可支援家庭自动化以及感测器的丰富应用场景,包括医疗、家居、安防、工业、照明、蓝牙Mesh 网路以及其他需要采用低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网应用。2022年6月17日
业界 OPPO携手爱立信、高通加速全球5G切片服务落地 2022年6月17日,深圳——今日,OPPO宣布携手行业领导者爱立信、高通技术公司,成功带来业界领先的5G企业切片商用方案,这也标志着当前5G企业切片技术已趋近成熟,可面向全球运营商进行5G切片服务落地。2022年6月17日
业界 4760亿日圆!台积电熊本晶圆厂获日本政府巨额补贴 6月17日消息,日本政府今日宣布,依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律,对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。2022年6月17日
业界 台积电2nm细节曝光:功耗降低30%!成熟制程产能2025年将提升50% 当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息,同时还透露,通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产,预计到2025年,台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。2022年6月17日
手机数码 首发瓴盛JR510 4G手机芯片,小米POCO C40发布 6月17日消息,今天,小米POCO在越南推出了一款全新的4G智能手机C40,这款手机的特色之处至于,其搭载了国产芯片厂商瓴盛科技最新推出的4G手机芯片JR510。2022年6月17日
业界 中科飞测科创板IPO成功过会! 6月16日,据上交所科创板上市委2022年第49次审议会议结果显示,深圳中科飞测科技股份有限公司(以下简称:“中科飞测”)科创板IPO成功过会。2022年6月17日