日期 2022 年 6 月 17 日

大禹智芯完成A轮融资,面向广泛用户加速布局完整的DPU产品线

近日,北京大禹智芯科技有限公司(“大禹智芯”)宣布完成A轮融资,本轮融资由前海方舟旗下的智慧互联产业基金、中原前海基金和齐鲁前海基金共同投资,该轮融资资金将用于产品研发和推广。此前,大禹智芯的投资方包括中科创星、惟一资本、华义创投、奇绩创坛和追远创投。
英飞凌推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统

英飞凌推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统

6月17日,英飞凌(Infineon) 宣布推出AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙单芯片(SoC),进一步壮大其AIROC 蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙单晶片,专为物联网应用而设计,符合蓝牙5.2 核心规范。它可支援家庭自动化以及感测器的丰富应用场景,包括医疗、家居、安防、工业、照明、蓝牙Mesh 网路以及其他需要采用低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网应用。​
OPPO携手爱立信、高通加速全球5G切片服务落地

OPPO携手爱立信、高通加速全球5G切片服务落地

2022年6月17日,深圳——今日,OPPO宣布携手行业领导者爱立信、高通技术公司,成功带来业界领先的5G企业切片商用方案,这也标志着当前5G企业切片技术已趋近成熟,可面向全球运营商进行5G切片服务落地。
4760亿日圆!台积电熊本晶圆厂获日本政府巨额补贴

4760亿日圆!台积电熊本晶圆厂获日本政府巨额补贴

6月17日消息,日本政府今日宣布,依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律,对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。

中科飞测科创板IPO成功过会!

6月16日,据上交所科创板上市委2022年第49次审议会议结果显示,深圳中科飞测科技股份有限公司(以下简称:“中科飞测”)科创板IPO成功过会。