日期 2022 年 6 月 22 日

总投资11亿元!深天马拟投一条全制程Micro-LED试验线

6月22日晚间,深天马(天马微电子股份有限公司)发布公告称,公司拟与公司联营公司厦门天马显示科技有限公司(以下简称“天马显示科技”)、厦 门国贸产业有限公司(以下简称“国贸产业”)、厦门火炬高新区招商服务中心有限公司(以下简称“火炬招商”)、厦门市翔安投资集团有限公司(以下简称 “翔投集团”)在厦门投资成立合资项目公司,建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro-LED试验线。
日本限制对韩出口的背后:控制了全球52%的半导体材料市场

半导体设备交期延长至18~30个月,2023年晶圆代工产能增长率降至8%

6月22日消息,据市场研究机构TrendForce最新的报告显示,由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月,预计将对台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等晶圆厂的扩产计划带来冲击,使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。

思特威推出车规级全高清CIS新品SC220AT,赋能高端车载传感器应用

近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。新品搭载思特威创新的SmartClarity®-2成像技术,以及升级的自研ISP算法,创新的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术,集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优异的LED闪烁抑制四大性能优势于一身。
超越x86 开源的RISC-V处理器实现1000多核并行

RISC-V International宣布2022年首批四项规格和扩展规范

6月21日,RISC-V International宣布了2022年的首批四项规格和扩展的批准——RISC-V高效跟踪(E-Trace)、RISC-V主管二进制接口(SBI)、RISC-V统一可扩展固件接口(UEFI)规格,以及RISC-V Zmmul纯乘法扩展。RISC-V在Embedded World上宣布了这些新规范的批准。据悉,RISC-V国际组织还将在6月23日之前在展览大厅举办一个会员公司创新馆。目前,RISC-V其中代表40多个扩展的16个规范得到了批准。

加速半导体硅片国产化,浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资

6月22日消息,近日,云杉资本宣布完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称:丽水中欣晶圆)的股权投资。此前,该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资,本轮融资金额约11亿。