小米12S系列发布：全系徕卡三摄加持，3999元起
7月4日晚间，小米公司正式召开“小米影像战略升级暨小米12S 系列新品发布会”，推出了小米与徕卡战略合作后的首个专业影像系列——小米12S系列。该系列全系标配小米与徕卡联合研发徕卡专业光学镜头，并支持徕卡原生双画质，用不同的画质调校方向为每位创作者更多创作自由，致力打造原汁原味的徕卡影像。
日期 2022 年 7 月 4 日
三星成立先进封装工作组，发力先进封装技术
虽然在半导体先进制程工艺方面，近日三星成功抢先台积电量产了3nm GAA制程工艺，但是在2.5/3D先进封装技术方面，三星仍落后于英特尔和台积电。而为了缩短这方面的差距，三星也已经组建了新的半导体封装工作组发力先进封装技术。
华为nova10系列正式发布：前置6000万像素全焦段追焦双摄，定价2699元起
2022年7月4日下午，华为正式发布nova10系列新品，该产品首次搭配了前置6000万像素广角镜头＋5倍变焦人像特写镜头，重磅打造“前置影像巅峰之作”，定价2699元起。
供应商降价意愿提高，第三季DRAM价格跌幅将扩大至10%
7月4日消息，据TrendForce集邦咨询最新研究显示，尽管今年上半年的整体消费性需求快速转弱，但先前DRAM原厂议价强势，并未出现降价求售迹象，使得库存压力逐渐由买方转移至卖方端。但在下半年旺季需求展望不明的状态下，部分DRAM供应商已开始有较明确的降价意图，尤其发生在需求相对稳健的服务器领域以求去化库存压力，此情况将使第三季DRAM价格由原先的季跌3~8%，扩大至近10%，若后续引发原厂竞相降价求售的状况，跌幅恐超越一成。
Intel 4细节曝光：较Intel 7性能提升20%，采用“强化铜”替代“钴”
在近期于美国檀香山举行的2022年度VLSI 国际研讨会上，英特尔公布Intel 4制程的细节。英特尔表示，相较Intel 7，Intel 4 在相同功耗前提下提升20% 以上的性能，高性能元件库（library cell）密度也是Intel 4的2倍，同时还达成了两项关键目标：满足开发中产品需求，包括PC 客户端的Meteor Lake，并推动先进制程技术和模组，带领英特尔2025 年重回制程领先地位。
星纪时代战略投资魅族科技，拿下79.09%控股权！黄章任产品战略顾问
2022年7月4日上午，湖北星纪时代科技有限公司（以下简称“星纪时代”）与珠海市魅族科技有限公司（以下简称“魅族科技”）在杭州举行战略投资签约仪式，正式宣布星纪时代拿下魅族科技79.09%的控股权，并取得对魅族科技的单独控制。双方将携手致力于为用户提供多终端、全场景、沉浸式融合体验的核心产品。
2021年全球十大MPU厂商：展锐第八，华为海思第九！
7月4日消息，近日，IC Insights发布的最新报告显示，尽管今年经济困难重重，但由于平均售价 (ASP) 的提高，预计2022年微处理器总销售额将保持两位数的百分比增长，增长近 12%，达到创纪录的1148 亿美元。
大尺寸面板显示驱动芯片价格将再降10％
7月4日消息，受全球通货膨胀等诸多因素的影响，消费类电子市场需求下滑，除了智能手机、PC等产品受影响之外，电视的需求也大受影响。近日，业界传出，下游电视客户除了持续削减下半年的大尺寸显示驱动芯片拉货力度之外，更要求驱动芯片厂商对大尺寸驱动芯片降价，预期该产品线降级幅度将达10%左右。
美系网络芯片大厂交不出货，设备厂商改设计用联发科、瑞昱芯片
7月4日消息，全球网络通信芯片持续缺货，美系网络通信龙头厂芯片报价大涨，客户就算接受涨价也无法如期取得相应芯片，迫使部分客户不惜更改终端设计，改为采用联发科、瑞昱的芯片。目前正值消费电子产品市场需求转弱，联发科、瑞昱迎来新转单，有助抵御部分需求下滑冲击。
日本巨额补贴台积电遭质疑！日媒：没有留下知识产权，回报不成正比！
7月4日消息，昨日《日经亚洲评论》以《台积电会拿日本纳税人的钱跑吗？》发布了一篇评论文章。文章称，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在日本建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。
台积电今明两年将在台湾建11座晶圆厂
7月4日消息，由于全球通膨加剧，手机与PC等消费电子产品需求疲弱，近期业内传出台积电三大客户纷纷下修订单的消息，由此外界也开始担忧市场供需情况的变化，将会影响台积电等晶圆代工厂的大规模扩建计划。
电连技术24亿“接盘”USB芯片大厂FTDI，半导体并购大鳄建广资产“套现”离场
近期，上市公司电连技术成功收购USB芯片和软件方案厂商飞特帝亚有限公司（FTDI）。此次交易中，电连技术以“借道”收购上层出资人有关权益份额的形式，为上市公司拿下海外优质芯片资产。
