日期 2022 年 7 月 19 日

英国政坛持续动荡,软银已暂停Arm赴英国IPO

7月19月,据英国《金融时报》报导,由于英国首相约翰逊、英国投资部长格里·格里姆斯通和数字部长克里斯·菲尔普均辞职的大背景下,软银已停止为其子公司Arm在伦敦进行首次公开募股(IPO)的计划。

艾迈斯欧司朗推出新型Mira220全局快门图像传感器,高量子效率推动2D/3D传感微型化

2022年7月19日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布,推出了一款220万像素全局快门式可见光和近红外(NIR)图像传感器——Mira220,具有最新的2D和3D传感系统所需的低功耗和小尺寸特点,适用于虚拟现实(VR)头盔、智能眼镜、无人机及其它消费及工业应用。

晶圆代工厂产能利用率开始下滑,半导体硅片需求转弱

7月19日消息,据台湾媒体报道,随着半导体进入库存调整期,部分晶圆代工厂产能利用率开始松动,相关负面效应开始朝上游矽晶圆(半导体硅片)材料端蔓延,传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量,现货市场的半导体硅片买气也降温,引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。

台积电28nm营收占比降至10%,但却拿下了75%的全球28nm晶圆代工营收

近日,市场研究机构Strategy Analytics发布报告称,在经历了十年后,台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年,28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元(约 486.72 亿元人民币),其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额,达54.11亿美元。
520亿美元的美国芯片法案恐将“胎死腹中”!

美国“芯片法案”即将投票表决,意外引发美国半导体产业内战

7月19日消息,据路透社最新报道,此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”,终于有了新的进展,美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前,却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为,这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目,而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益,因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。