大众宣布与意法半导体合作设计汽车芯片
7月20日消息，据彭博社报道，大众汽车集团旗下软件公司Cariad首次开始设计芯片，并与意法半导体合作，为其跨品牌的单一软件平台共同开发所需的汽车芯片。根据双方的协议，大众Cariad将与意法半导体合作设计芯片，并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。
日期 2022 年 7 月 20 日
2022年6月国内市场手机出货量达2801.7万部，同比增长9.2%
7月20日消息，根据中国信通院数据近日公布的数据显示，今年6月，国内市场手机出货量为2801.7万部，同比增长9.2%。其中，5G手机出货量达2302.7万部，同比增长16.3%，占同期手机出货量的82.2%。
ASML二季度营收54.3亿欧元，同比增长35.75%！High-NA EUV光刻机开始集成，核心部件已到货
7月20日消息，全球光刻机龙头ASML（阿斯麦）今日公布了截至2022年6月30日的第二季度财务数据。
4名格芯前雇员被控收受贿赂，或面临48.5万元罚款及最多5年监禁
7月20日消息，据外媒报道，晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries ）新加坡公司的四名前雇员和另一家设备厂商的董事于当地时间周二（7 月 18 日）被起诉至法庭，面临一系列腐败指控。
瑞萨电子完成对Reality AI的收购
2022年7月20日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，在获得Reality AI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商——Reality Analytics, Inc.（Reality AI）的收购。
龙芯自研GPU正式曝光：可满足桌面办公领域的需求
7月20日消息，据龙芯中科官网发布的资料显示，近期，龙芯中科正式发布了新一代龙芯3号系列处理器的配套桥片“龙芯7A2000”。这款芯片不仅在高速I/O接口上达到了国际主流水平，而且其内部还首次集成了龙芯自研的GPU芯片。
功耗低至1uA！爱普特推出全新32位MCU，基于平头哥玄铁CPU内核
7月19日，本土高性可靠MCU供应商爱普特微电子正式发布其基于平头哥CPU内核研发的功耗低至1uA的全国产高可靠通用型32位MCU——APT32F110X。
显卡库存爆仓！价格破发！NVIDIA RTX 40系列中低端型号推迟至明年上市
7月20日消息，由于目前PC市场需求转弱，再加上虚拟币场低迷导致挖矿需求减弱，使得显卡库存爆仓，价格也是持续下跌。此前传闻显示，NVIDIA已将今年的新品RTX 40系列显卡推迟到9月后发布，而最新的消息显示，除了旗舰级的RTX 4090显卡外，其余中端及入门级RTX 40系列显卡都将延期到2023年推出。由于NVIDIA显卡均由台积电代工，由此也将直接影响台积电的订单。
传三星显示器考虑开发Micro OLED，已接到三星电子、苹果、Meta等客户的委托
7月20日消息，据韩国媒体指出，三星显示器（SDC）陆续收到母公司与客户要求开发Micro OLED 请求，但由于AR / VR 市场还非常小，加上面板比智能手机小，以及Micro OLED 还有其他竞争技术，开发Micro OLED 利润极低，SDC 还在回避要求。
高通发布全新骁龙W5/W5+可穿戴平台，OPPO和出门问问将首发
7月20日消息，高通技术公司今日宣布推出全新顶级可穿戴平台 —— 第一代骁龙W5＋ 可穿戴平台和骁龙 W5 可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计，为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台，制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化，加速产品开发进程。OPPO和出门问问将成为首批采用该全新平台的客户，产品将率先亮相。
格芯CEO：如果美国芯片法案未通过，纽约芯片工厂建设很可能被推迟
7月19日消息，晶圆代工大厂格芯CEO考菲尔德(Tom Caulfield)近日对媒体表示，如果美国国会未来几周未能通过一项支持美国芯片行业的“芯片法案”，该公司在纽约州北部建设半导体工厂的计划可能会被推迟。
