日期 2022 年 8 月 15 日

晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体

8月15日消息,近日,晶盛机电通过官方微信公众号宣布,经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关,8月12日,首颗8英寸(200mm)N型SiC(碳化硅)晶体成功出炉,晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代,这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。
同比增长53.1%!联发科2021年营收约1137.69亿元,创历史新高-芯智讯

半导体人才缺口加大,联发科将招聘2000人扩大研发

8月15日消息,尽管目前半导体市场因终端需求减弱受到不小冲击,但是半导体人才依旧紧缺。根据中国台湾“104人力银行”公布的数据显示,今年一季度平均每月的半导体人才需求增至3.5万人,同比增长39.8%,人才供需缺口(求供比)逐渐扩大至3.4,代表平均每位求职者可分到3.4个半导体业工作机会,高于整体市场的1.58。

联发科上半年分红或超35.6亿元,平均每人有望分得27万元

8月15日消息,手机芯片大厂联发科2022年上半年员工分红近期将“开奖”,总金额上看近新台币158亿元(约合人民币35.6亿元),创下历史新高,平均每名员工有望分得新台币110万至120万元(约合人民币24.8万至27万元),“做半年就领逾新台币百万元奖金”,羡煞一般上班族。

Arm已拿下7.1%的全球服务器CPU市场,AMD已拿下31.4%全球X86 CPU市场

8月14日消息,据研究机构Mercury Research公布的报告显示,今年二季度全球台式机CPU出货量出现了自1994年以来的最大幅度同比降幅。报告称,市场需求下降和OEM库存调整是主要驱动因素。其中,AMD在二季度与英特尔的竞争中表现出众,这也使得其市场份额持续增长。