日期 2022 年 8 月 17 日

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电3nm步入量产,台系半导体耗材厂将受益

尽管市场频频传出台积电3nm制程扩产延宕的消息,但台积电多次重申一切按照计划进行中。据供应链消息,台积电3nm制程的首家大客户依然是苹果,首波产能也全被苹果包下,而英特尔等其他六家重量级大客户将于2023、2024 年采用。台系耗材业者普遍看好,以目前订单状况来看,对应3nm制程的产品在第四季贡献将更为显著。
汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

MCU价格持续下跌,下半年恐难反弹

8月17日消息,据美系外资最新发布的报告称,根据对渠道商的调查显示,8月MCU供应量增加,但需求却进一步恶化,原本需要在现货市场购买MCU的终端客户,现在可以直接从MCU供应商处采购,导致现货价格持续下跌。部分MCU经销商认为,MCU价格今年下半年出现反弹的可能性不高。
投资200亿日元,传凸版印刷将扩增台湾光罩产能

投资200亿日元,传凸版印刷将扩增台湾光罩产能

​8月17日消息,据日经新闻昨日报道,因看好半导体中长期旺盛需求,日本半导体材料大厂凸版印刷(Toppan Printing)将通过子公司“Toppan Photomask”在2023年度之前投资约200亿日元(约合人民币10.13亿元),扩大在日本及中国台湾工厂的光罩产能。

传三星将在今年四季度扩产4nm产能

​8月17日消息,据韩国媒体Infostock Daily报导,三星将在第四季扩产4nm制程,产能将从每月1.5 万片提升至2 万片,总投资金额约达5万亿韩元(约合人民币258.8亿元)。

供需落差拉大,2023年晶圆代工产能利用率将降至80%

8月17日消息,据市场研究机构Gartner近日公布的针对晶圆代工行业的最新预测指出,全球晶圆代工厂的产能利用率将从2022 年第二季开始将逐季下降,主要原因是新产能供给不断释放,以及终端电子产品消费需求下滑。