美国公布“芯片法案”项目领导成员：这位华人出任研发办公室临时主任！
美国当地时间9月20日，拜登政府公布了新成立的“芯片法案办公室”及领导团队。该办事处将设在白宫和美国商务部。领导团队包括那些在大规模项目管理、财务和政府问责制需求方面经验丰富的高管。这些高管以及他们正在招聘的员工，将负责实施《芯片和科学法案》针对半导体行业的历史性的超过500亿美元的投资。
日期 2022 年 9 月 22 日
COF供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资，加速供应链国产化
近日，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司成功完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资，传递对江苏上达半导体长期发展的信心。所融资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。
全球折叠屏手机Q3出货量将大涨140%：三星份额或达85%，华为将跌至10%！
9月22日消息，根据显示器供应链顾问公司Display Supply Chain Consultant（DSCC）昨日发布的报告指出，2022年Q2（4-6月）全球折叠屏智能手机出货量较去年同期增长94%至160万部，其中三星电子以50%的市占率持续高居首位，其次为华为（37%）和OPPO（8%）。
晶心科技宣布旗下RISC-V IP支持英特尔Pathfinder平台
9月22日，RISC-V处理器IP供应商晶心科技今日宣布，将其广受欢迎的64 位超纯量多核心处理器IP AX45MP 以及64 位向量处理器核心（最高可达512 位向量长度） NX27V，分别和以AXI为基础的AE350平台预先整合完毕，可支持英特尔FPGA设备的硅前(Pre-silicon)开发工具，即可在英特尔Stratix 10 GX FPGA（可编程逻辑元件） 装置的开发工具中执行。
智现未来工业软件完成Pre-A轮融资，松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投，所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入，以丰富公司产品线，提升服务客户的能力。
孙正义将亲赴韩国，力促三星和Arm达成战略性合作
9月22日消息，日本软银集团（Softbank Group）昨日对外透露，软银集团董事长孙正义计划亲赴韩国，力促三星电子和软银集团旗下英国芯片设计公司Arm进行战略性合作。
DRAM市场规模2个月跌去了一半，下滑恐将持续至明年年初
9月22日消息，根据半导体市场研究机构IC Insights最新公布的数据显示，从2020年下半年开始并持续到2022年5月的DRAM市场强劲回升已经结束。在5月份公布了两年多来的最高月销量后，DRAM的销售额在6月份下降了36%，在7月份又下降了21%，这也意味着7月的DRAM市场规模只有5月的一半。
诺思技术新突破：21%不是BAW谐振器机电耦合系数的极限！
随着诺思微系统工艺技术、设备水平和企业自主研发能力的不断提高，于近期成功制备出机电耦合系数（Kt²）达到21%以上的BAW谐振器，此谐振器的Kt²超目前业界已知报道水平！
兆易创新发布GD32A503系列首款车规级MCU
2022年9月20日，北京——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。
