日期 2022 年 11 月 7 日

三安光电签下新能源车企38亿元意向大单

11月7日晚间，国内化合物半导体大厂三安光电发布公告称，旗下全资子公司——湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与主要从事新能源汽车业务的公司签署了《战略采购意向协议》，将采购价值38亿元的碳化硅芯片，将应用于新能源车主驱。

为了帮助设计人员快速采用其先进工艺，台湾积体电路制造公司（TSMC）最近针对其先进节点的EDA工具授予了一系列认证。

11月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。

11月7日消息，据中国台湾媒体报道称，有传闻显示，鸿海为避免受到大陆疫情封控冲击工厂生产，将加速扩大在印度iPhone工厂的产能，短期目标是明年“印度制造”的iPhone产能要比今年增长1.5倍，中长期则订下其40%到45%的iPhone产量来自印度。

鸿海指出，对于目前郑州富士康厂区防疫以及营运状况，河南省政府已明确表示，将一如既往全力支持富士康，当前更是会齐心协力，以最快速度扑灭疫情，并恢复满产能生产。

11 月 7 日消息，三星电子今日宣布量产236层 3D NAND 闪存芯片，这是三星产品中具有最高存储密度的1Tb (128GB) 三比特单元（TLC）的第8代V-NAND。

11月7日消息，据彭博社报导，电子代工大厂和硕已开始在印度为苹果公司组装其最新的智能手机iPhone 14，成为了继鸿海之后，第二家在印度生产iPhone 14的苹果供应商。

11月7日消息，据美国联邦调查局日前披露的新闻稿显示，科技巨头苹果公司的一名离职员工坦承诈骗苹果公司超过1700万美元。