日期 2022 年 11 月 10 日

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电10月营收同比增长56.3%,创历史次高纪录

11月10日消息,晶圆代工龙头台积电今日公布了2022 年10月营收,营收金额为新台币2,102.66 亿元,较9 月增加1%,较2021 年同期增加56.3%,再创历史次高成绩。累计前10 个月营收约为18,486.25 亿元,较2021 年同期增加44%,续创新高。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电计划追加数十亿美元在美国建3nm晶圆厂!台积电回应

11月10日消息,据路透社报道,台积电可能会再投资数十亿美将其领先的N3(3nm级)制造技术芯片生产带到其美国亚利桑那州晶圆厂,作为其扩张的一部分。该公司已经在亚利桑那州建造5nm晶圆厂的厂房,如果它认为美国对N3有足够的需求,它将会相对较快地进行部署和生产。

OPPO登顶CLUE与MUGE,刷新中文自然语言理解与图文多模态双榜记录

2022年11月9日,OPPO语音语义研究部融智团队提出的中文预训练大模型CHAOS ,在中文自然语言理解测评基准CLUE上登顶,以30亿参量同时刷新了CLUE总排行榜、CLUE分类任务排行榜和CLUE阅读理解排行榜的最好成绩。其中在“AFQMC,TNEWS,CSL,CHID1.1”4个赛道的成绩超过了人类识别精确准确度,总成绩距离超越人类表现仅差0.1。

英特尔发布首款配备HBM内存的x86处理器Xeon Max,以及Max系列GPU

11月10日消息,英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU,其基于代号Sapphire Rapids-HBM芯片构建。同时,英特尔还推出了基于Ponte Vecchio构建的全新MAX系列GPU。英特尔表示,新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。