日期 2022 年 11 月 18 日

泛林集团:受美国出口管制新规影响,2023年全球晶圆厂设备支出将同比下滑超20%

泛林集团收购SEMSYSCO,推进下一代基板和面板级先进封装工艺

北京时间2022年11月18日,泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity 和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着 SEMSYSCO 的加入,泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。
Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂

博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应

11月17日,碳化硅技术的全球引领者 Wolfspeed, Inc. 与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳宣布达成战略合作。博格华纳将向 Wolfspeed 今天早些时候发布的融资交易投资 5 亿美元,以获取碳化硅器件产能供应通道。基于 Wolfspeed 与博格华纳达成的多年协议,博格华纳将可根据其公司需求的增加,有权采购每年高达 6.5 亿美元的器件。