日期 2022 年 11 月 27 日

中电中金基金领投,芯华章宣布完成数亿B轮融资,深耕EDA敏捷验证赋能系统创新

2022年11月27日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。