日期 2022 年 12 月 1 日

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电亚利桑那州晶圆厂计划生产4nm

12月1日消息,继此前台积电创始人张忠谋宣布台积电将在美国建3nm晶圆厂之后,据彭博报导,在苹果等美国客户催促下,台积电还将计划在美国亚利桑那州厂生产4nm芯片。
日本电产斥资1.08亿元收购意大利机床企业PAMA

日本电产斥资1.08亿元收购意大利机床企业PAMA

11月30日消息,据日经中文网报道,日本电产将花费150亿日元(约合1.08亿美元)收购意大利机床企业帕马(PAMA)全部股权。日本电产在2021年涉足机床业务领域,此为首次启动海外企业并购(M&A)。

传苹果iPhone 15系列将搭载潜望式镜头,软硬板/软板基板重要性增加

12月1日消息,据业内爆料称,苹果即将于明年推出的高阶iPhone 15系列将会搭载潜望式镜头,可以实现高倍数的变焦且能维持拍摄的清晰度,而潜望式镜头需要增加印刷电路板的设计,增加软硬结合板的设计,而搭配的材料也有所变革,对软板基板的要求条件也不一样,未来潜望式镜头推向普及,对软硬结合板、软板基板的重要性也会增加。
苹果供应链拉响警报!供应商高管:“大幅砍单,我头一次见”!-芯智讯

苹果正加速转移产能,供应商的主要生产基在中国大陆的比例降至36%

12月1日消息,鸿海集团旗下富士康是苹果重要的代工厂,而富士康郑州厂则是全球最大苹果iPhone代工组装厂,但近期当地爆发本土疫情,该厂被迫严格防疫,导致生产作业混乱,甚至发生员工返乡、劳资纠纷事件。在此情况下,苹果已启动产能分散备案,开始在和硕印度厂生产iPhone 14和iPhone 14 Plus机型,并且有传闻称苹果已将由富士康独家代工的iPhone 14 Pro系列订单部分转给转移给了和硕及立讯精密。