业界 传台积电亚利桑那州晶圆厂计划生产4nm 12月1日消息,继此前台积电创始人张忠谋宣布台积电将在美国建3nm晶圆厂之后,据彭博报导,在苹果等美国客户催促下,台积电还将计划在美国亚利桑那州厂生产4nm芯片。2022年12月1日
业界 台积电刘德音:台湾半导体业不存在人才外流问题,年轻人不敢出去才是问题! 12月1日消息,近期台积电持续包机运送大批工程师赴美国亚利桑那州晶圆厂一事引发了业界的关注和热议,有岛内媒体质疑称“台湾人才正在被掏空”。对此,台积电董事长刘德音回应称,台湾半导体业不存在人才外流的问题,“年轻人不敢出去才是问题”。2022年12月1日
业界 日本电子零部件厂商销售金额创新高,中国大陆市场增幅最低 12月1日消息,据日本电子情报技术产业协会(JEITA)11月30日公布的统计数据指出,受惠日元贬值影响,带动日本厂商电子元件今年9月出货金额持续增长,创下历史新高纪录,其中被动元件出货额破纪录,电容出货额持续突破千亿日元。2022年12月1日
业界 日本电产斥资1.08亿元收购意大利机床企业PAMA 11月30日消息,据日经中文网报道,日本电产将花费150亿日元(约合1.08亿美元)收购意大利机床企业帕马(PAMA)全部股权。日本电产在2021年涉足机床业务领域,此为首次启动海外企业并购(M&A)。2022年12月1日
业界 传苹果iPhone 15系列将搭载潜望式镜头,软硬板/软板基板重要性增加 12月1日消息,据业内爆料称,苹果即将于明年推出的高阶iPhone 15系列将会搭载潜望式镜头,可以实现高倍数的变焦且能维持拍摄的清晰度,而潜望式镜头需要增加印刷电路板的设计,增加软硬结合板的设计,而搭配的材料也有所变革,对软板基板的要求条件也不一样,未来潜望式镜头推向普及,对软硬结合板、软板基板的重要性也会增加。2022年12月1日
业界 苹果正加速转移产能,供应商的主要生产基在中国大陆的比例降至36% 12月1日消息,鸿海集团旗下富士康是苹果重要的代工厂,而富士康郑州厂则是全球最大苹果iPhone代工组装厂,但近期当地爆发本土疫情,该厂被迫严格防疫,导致生产作业混乱,甚至发生员工返乡、劳资纠纷事件。在此情况下,苹果已启动产能分散备案,开始在和硕印度厂生产iPhone 14和iPhone 14 Plus机型,并且有传闻称苹果已将由富士康独家代工的iPhone 14 Pro系列订单部分转给转移给了和硕及立讯精密。2022年12月1日