投资70亿元！广州增芯12英寸晶圆制造产线开工
12月14日，广州市2022年第四季度重大项目开工暨增芯项目动工活动在广州市增城经济技术开发区增芯项目现场举办。
日期 2022 年 12 月 14 日
OPPO INNO DAY 2022举办，发布OHealth H1 家庭智能健康监测仪概念产品，推动预防型医疗发展
在12月14日召开的主题为：“致善 • 三生万物”为OPPO未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上，OPPO发布了OHealth H1 家庭智能健康监测仪概念产品。集结了六大生命健康体征数据整合监测功能，并在安第斯智能云的赋能下，通过 OHealth APP 将实现健康数据综合管理、AI辅助诊疗和远程医疗。为个人和家庭带来更专业、便捷的健康管理方案和医疗健康服务。
OPPO推出“安第斯智能云”，让终端更智能
12月14日，在以“致善·三生万物”为主题的OPPO 2022年度未来科技大会（OPPO INNO DAY 2022）上，OPPO正式发布安第斯智能云（AndesBrain）。
三大技术突破！OPPO MariSilicon Y发布：从“计算影像”跨入“计算音频”！
12月14日，继去年推出首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X 整整一年之后，OPPO在深圳召开的“OPPO 未来科技大会”上正式发布了第二款自研芯片—— 马里亚纳 MariSilicon Y。不同于面向“计算影像”领域的MariSilicon X，OPPO这一次推出的MariSilicon Y则瞄准的是“计算音频”领域，是一款旗舰级蓝牙音频SoC芯片，带来了音质的重大突破。
Arm确认Neoverse V系列服务器内核IP无法对华出口！
12月14日消息，据《金融时报》当地时间周三报道，软银旗下的英国芯片技术公司 Arm确认，由于美国和英国不会批准其技术出口许可，中国科技巨头阿里巴巴集团将无法从Arm购买一些最先进的芯片设计。
传美国已决定将长江存储等35家中企列入实体清单
12月14日消息，据彭博社报道，美国拜登政府计划将包括长江存储在内35家中国大陆企业列入“实体清单”，这将使得些公司无法购买美国的产品及技术，除非获得美国商务部提供的特别出口许可证。
三星晶圆代工营收首次超越闪存业务，但与台积电差距仍在扩大
12月14日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。
提升先进封装可靠性，杜邦发布全新乾膜式感光型介电质材料
12月14日消息，半导体材料供应商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介电质材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其结合了杜邦在苯并环丁烯 （BCB）型树脂的专业知识及面板、先进基板封装制程经验（包括无线射频介电质和重佈层中介层），得以实现更加性能和热稳定性，以提升 5G、AI 等半导体先进封装稳定性。
RISC-V全球出货突破100亿个，会员同比增长26%
12月14日消息，全球开放标准组织RISC-V International在日前于圣何塞举行的全球 RISC-V 峰会上强调，RISC-V International社区在过去的一年取得了令人印象深刻的增长里程碑和技术进步。
ASML CEO质疑美国要求荷兰跟进对华新规
12月14日消息，据路透社报道，荷兰半导体设备制造商 ASML 的首席执行官温宁克（Peter Wennink）于当地时间周二接受报纸 NRC Handelsblad 采访时，质疑了美国推动荷兰通过限制对华出口的新规定到底是否有意义。
正能量电子网发布第六届元器件分销大数据报告，聚焦后疫情时代元器件贸易新趋势
2022年12月12日，一年一度的《2022正能量元器件分销大数据应用峰会（第六届）暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳湾1号莱佛士酒店隆重举行，本次论坛汇集了来自全国的元器件分销精英，近千名企业负责人、创始人悉数到场。这也是自新冠防疫“新十条”颁布后，元器件分销行业第一次大规模的线下聚会。
Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，满产后可年产200万片300mm SOI晶圆
2022 年 12 月 13 日，中国北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲（Low Yen Ling）以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。
