日期 2023 年 1 月 19 日

2022年国内晶圆产线招标1060项:国产设备中标比例约30%!硅片再生/PVD/湿法腐蚀等设备中标比例领先!

2022年招标量规模显著,以积塔、华虹、燕东招标为主。2022 年,统计样本中的晶圆产线合计招标 1060 项,其中,积塔、华虹、燕东的设备招标量位居前三。整体而言,招标以量测设备、沉积类设备和刻蚀设备为主。其中,2022 年,积塔合计招标 502 项,以量测、沉积类、刻蚀设备居多;华虹合计招标 263 项,以量测、检测、热处理设备居多;中芯合计招标 148 项基建项目;长鑫合计招标 12 项基建项目。
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韩国半导体库存最高达30周,SK海力士及三星2023年恐面临亏损

1月19日消息,据韩国媒体ETnews的报导指出,根据研究调查的最新结果,现阶段韩国半导体(其中大多数为内存)的库存天数达到了140天,也就是约20周的创纪录时间,这比过去平常仅5~6周的库存天数要高出数倍,即便相较2022年年底前的状况,平均落在10~14周也增加了不少,显示以存储器为主的韩国半导体产品库存严重,也导致了该产业需求的疲弱。
苹果供应链拉响警报!供应商高管:“大幅砍单,我头一次见”!-芯智讯

苹果加速转移供应链,传立讯精密、舜宇光学获印度建厂许可

1月19日消息,据外媒18日报道称,知情人士透露,苹果公司的十几家大陆供应商已获得在印度扩厂的初步许可,AirPods及iPhone组装商立讯精密、镜头模组制造商舜宇光学子公司均在获批的公司之列。然而,印度方面仍可能要求这些公司寻找印度当地的合资伙伴。
需求持续下滑,2023年全球晶圆代工产值将下滑4%

需求持续下滑,2023年全球晶圆代工产值将下滑4%

1月19日消息,据市场调研机构TrendForce预计,2023年第一季度全球晶圆代工市场,包括成熟制程和先进制程的需求将持续下修,各大IC设计厂砍单从第一季将蔓延至第二季,下半年部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象。不过全球政治经济走势仍是最大变数,晶圆代工厂的产能利用率回升速度恐不如预期,因此预估今年全球晶圆代工市场产值将同比下滑4%。值得注意的是,此前台积电总裁魏哲家预计,2023年晶圆代工产业则下滑3%。

英特尔将在今年底量产Intel 3制程

1月19日消息,据日本媒体IT media报导,英特尔在推出基于Intel 7 制程的第4代Xeon可扩展处理器后,Intel 4 制程已进入量产阶段,Intel 3制程也将在今年年底前推出。届时,英特尔将会与台积电、三星在3nm市场展开竞争。