日期 2023 年 2 月 17 日

中科院:半导体基础研究匮乏,我们进入”黑暗森林”

在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈,当前我国的科技基础能力难以支撑实现高水平科技自立自强的国家战略。为此,在党的二十大报告中提出了加强科技基础能力建设。中科院院长、党组书记侯建国在《人民日报》撰文指出,科技基础既包括各类科技创新组织、科研设施平台、科学数据和文献期刊等“硬条件”,也包括科技政策与制度法规、创新文化等“软环境”。中科院在2022年制定了“基础研究十条”,明确中科院基础研究的战略定位、重点布局和发展目标,从选题机制、组织模式、条件支撑、人才队伍、评价制度、国际合作等方面提出一系列有针对性、可操作的政策措施,强调学风、作风和学术生态建设。

Arm中国2022年净利润暴跌96%!

2月17日消息,据路透社援引匿名知情人士消息报道称,软银集团旗下Arm在中国的合资公司——安谋科技(Arm中国)2022年的净利润下滑了近96%!
以实力赋能新能源市场,先楫HPM6200全新亮相

对标国际一线大厂!国产高性能MCU先楫HPM6200发布:拥有完全自主产权!

2023年2月17日,高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)正式发布了全新的通用微控制器HPM6200系列。该系列产品进一步完善了先楫产品在工业和汽车应用领域的布局,以超强CPU性能、创新的实时控制外设及工业和车规级品质,为新能源、储能、电动汽车和工业自动化等应用提供了世界级解决方案。用高规格产品推动中国新能源自主可控,先楫再次打开“芯”篇章!
应用材料一季度营收同比增长7%!二季度财测也超预期

应用材料一季度营收同比增长7%!二季度财测也超预期

2月17日消息,半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国股市周四(2 月16 日)盘后公布2023 会计年度第一季(截至2023 年1 月29 日为止)财报,营收同比增长7% 至67.39 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余同比增长7%至2.03 美元。

中美WTO半导体诉讼战开打,美国拒绝俄罗斯参与旁听

2月17日消息,中国在世界贸易组织(WTO)起诉美国滥用出口管制措施的诉讼战即将开打。根据最新的消息,在诉讼协商过程中,中国台湾与俄罗斯相继以利益相关第三方身份申请加入旁听,但美国仅同意中国台湾参与,拒绝了俄罗斯的申请。

车用芯片大厂纷纷扩产,委外订单或遭削减!台积电、联电将承压

英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划,再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus,业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元,恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单,也让中国台湾最大车用微控制器(MCU)厂新唐承压。