日期 2023 年 2 月 27 日

美国商务部副部长:会对在华外资晶圆厂设置发展上限!

美国商务部副部长:将对三星、SK海力士在华晶圆厂的发展设置上限!

2月27日消息,当地时间上周四,美国商务部副部长艾伦·埃斯特维兹 (Alan Estevez)在美国战略与国际问题研究中心(CSIS)组织的“韩美经济安全论坛”上表示,在美国对华半导体出口管制新规出台之后,将禁止某些半导体技术进入中国大陆,虽然也会为在中国生大陆设厂的非中国大陆芯片制造商(三星、SK海力士等)设定配额,但将会对他们在中国大陆的发展设置上限。

英特尔中国战略升级:深耕底层技术+扩大开放合作,助力本土创新!

2月24日,英特尔在北京召开了主题为“惟实·励新·共筑”的“2023英特尔中国战略媒体沟通会”,首次系统阐述了全新的英特尔中国2.0战略及进展,并介绍了英特尔在先进制程、先进封装、软件生态、可持续发展等方面的努力。英特尔希望携手中国合作伙伴,以推动数字化创新、建设开放生态、践行可持续发展、弘扬科技向善为关键发力点,持续植根中国、服务中国、共同发展。

HMD宣布将在欧洲建厂生产5G手机

2月27日消息,鸿海集团间接投资的代理诺基亚(NOKIA)移动设备品牌的HMD Global将在世界行动通讯大会(MWC)前夕发布新一代诺基亚手机,并宣布将把手机生产线带回欧洲,预计今年内于欧洲境内生产支持5G连网的手机产品,借此呼应欧盟近年制造业回流趋势。
英特尔Meteor Lake将采用Chiplet架构:Intel 4 制程CPU + 台积电3nm制程GPU,或支持光线追踪

英特尔CEO基辛格:与台积电的3nm委外代工合作正按计划进行

2月27日消息,近期市场传出消息称,英特尔原定于2024年三季度将Arrow Lake处理器的GPU内核交由台积电3nm代工计划被推迟了一个季度。对此,英特尔CEO基辛格于该公司的资本配置更新(Capital Allocation Update)会议中指出,英特尔与台积电的3nm委外代工合作正按照计划进行。
汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

IC通路业者:半导体库存去化速度还是很慢

2月27日消息,半导体库存议题不只是IC设计业者要面对,下游IC通路商为顾及长期合作关系,也常要与芯片原厂共克时艰,担任调节水库的角色,即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求,有IC通路业者坦言,目前库存去化速度还是比原本估计慢。