业界, 智能硬件 Canalys:2022年Q4全球TWS耳机出货量下降23%至7900万部 3月1日消息,据 Canalys 最新数据显示,2022年第四季度全球个人智能音频设备出货量下降了26%,降至1.1亿部。所有品类的出货量都面临不同程度的下滑趋势,其中一直支撑市场的 TWS 品类遭遇了23% 的下降,出货量降至7900万部。2023年3月1日
业界 华为起诉小米专利侵权,意在敲“山”震“虎”? 3月1日消息,据华尔街日报报导称,美国拜登政府正在考虑撤销对美国供应商发放向华为销售所需的出口许可证。这也意味着华为将无法继续采购高通、英特尔、AMD等美国芯片厂商的相关芯片,现有的本就困难的手机及PC业务将难以继续运转。或许正因为如此,华为近期也开始通过专利诉讼的手段,通过间接打压高通来反击美国,同时也能够通过扩大专利授权业务收入给华为“补血”。2023年3月1日
业界 再生晶圆厂RS加码投资中国:大陆月产能提高至10万片,台湾产能提高40%! 3月1日消息,为了应对旺盛的需求,全球再生晶圆大厂RS Technologies 加码投资中国,其目标是在2025年将中国大陆12吋再生晶圆月产能提高至10万片,将中国台湾12 吋再生晶圆月产能较现行提高四成。2023年3月1日
业界 深圳智现未来正式发布整体升级的工程智能套件wEES 深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商,一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近,在整体架构完全国产自主化基础上,智现未来发布了全新的wEES软件。2023年3月1日
手机数码 投资18亿新台币,联电循环经济资源创生中心正式动工 3月17日,晶圆代工大厂联电宣布投资新台币18亿元在南科Fab12A厂区成立的循环经济资源创生中心正式举行动土典礼。联电循环经济资源创生中心是南科首座废弃物资源化研发中心,预计2025年正式启用后,每年可减少1.5万公吨的半导体制造废弃物,不仅显示联电迈向循环经济的决心,也推动台湾科技产业朝永续循环、零废弃迈进。2023年3月1日
业界 Dell、HPE、Inspur陆续下修目标,2023年全球服务器出货量年增幅降至1.31% TrendForce 认为 2023 年全球服务器出货量将下跌至 1,443 万台,年成长率收敛为 1.31%。而 OEM 下修出货展望的举动,除了反应终端需求不如预期外,更多原因是受零组件库存调节与客户端控制财务支出等影响所致。2023年3月1日
业界 美国390亿美元的“芯片制造补贴”不好拿! 3月1日消息,综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导,美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求,据悉其将附带各种超出预期的要求,显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产,也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。2023年3月1日
业界 日本Rapidus宣布在北海道千岁市建首座2nm晶圆厂 2月28日消息,由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布,将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。2023年3月1日
业界 瞻芯电子完成数亿元B轮融资,为国产碳化硅(SiC)持续加码 近日,上海瞻芯电子科技有限公司(简称“瞻芯电子”)完成数亿元B轮融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投,老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。2023年3月1日
业界 OPPO发布6G白皮书,展望未来“移动世界” 2月24日,OPPO正式发布了全新6G白皮书——《6G:极简多能,构建移动的世界》。基于对6G的前瞻性研究与探索,OPPO创新性地提出了“极简多能”的系统设计架构,为下一代移动通信系统的发展提供了更具参考性的解决方案。2023年3月1日