日期 2023 年 3 月 1 日

华为起诉小米专利侵权,意在敲“山”震“虎”?

3月1日消息,据华尔街日报报导称,美国拜登政府正在考虑撤销对美国供应商发放向华为销售所需的出口许可证。这也意味着华为将无法继续采购高通、英特尔、AMD等美国芯片厂商的相关芯片,现有的本就困难的手机及PC业务将难以继续运转。或许正因为如此,华为近期也开始通过专利诉讼的手段,通过间接打压高通来反击美国,同时也能够通过扩大专利授权业务收入给华为“补血”。
联电投资18亿新台币成立循环经济资源创生中心

投资18亿新台币,联电循环经济资源创生中心正式动工

3月17日,晶圆代工大厂联电宣布投资新台币18亿元在南科Fab12A厂区成立的循环经济资源创生中心正式举行动土典礼。联电循环经济资源创生中心是南科首座废弃物资源化研发中心,预计2025年正式启用后,每年可减少1.5万公吨的半导体制造废弃物,不仅显示联电迈向循环经济的决心,也推动台湾科技产业朝永续循环、零废弃迈进。

美国390亿美元的“芯片制造补贴”不好拿!

3月1日消息,综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导,美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求,据悉其将附带各种超出预期的要求,显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产,也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。

OPPO发布6G白皮书,展望未来“移动世界”

2月24日,OPPO正式发布了全新6G白皮书——《6G:极简多能,构建移动的世界》。基于对6G的前瞻性研究与探索,OPPO创新性地提出了“极简多能”的系统设计架构,为下一代移动通信系统的发展提供了更具参考性的解决方案。