韩国计划打造全球最大半导体制造基地！三星将再投2300亿美元建5座晶圆厂
3月15日消息，据韩联社报导，韩国政府计划通过扩大税收减免及基础设施建设，提高半导体芯片、显示器和电池等高科技产业的竞争力。其中就包括在首都圈打造世界最大半导体制造基地计划，总投资规模达 550 万亿韩元，三星占据多个项目。
日期 2023 年 3 月 15 日
今年2月韩国半导体出口额大跌41.5%，存储芯片出口额暴跌53.9%
3月15日消息，据韩国媒体中央日报日文版报导称，今年以来，韩国半导体出口呈持续下滑趋势，2月出口额更是暴跌41.5%，其中存储芯片出口额持续腰斩，包含晶圆代工在内的系统半导体（System LSI）出口额也出现连续2个月萎缩。
安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi）推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。
光学半导体供应商Infinera考虑出售公司
3月15日消息，据路透社引述知情人士报道称，市值16亿美元的美国半导体制造商 Infinera 正与投资银行Centerview Partners合作，评估各种策略性方案，其中包括可能出售公司。
DRAM，加速走向3D
随着10nm制程的临近，使其在晶圆上定义电路图案已经接近基本物理定律的极限。由于工艺完整性、成本、单元泄漏、电容、刷新管理和传感裕度等方面的挑战，DRAM存储单元的缩放正在放缓。
传苹果已减少奖金发放频率，同时冻结人事招聘
3月15日消息，据彭博社援引知情人士的话报道称，苹果公司已经延后了部分部门的奖金发布，开始扩大成本削减，并精简业务，同时冻结更多人事招募，在员工离职后保留更多职位空缺。
投资1000亿日元！三菱电机宣布在日本新建8吋SiC晶圆厂
3月15日消息，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）于14日宣布，因来自电动汽车（EV）的需求旺盛，将投资约1000亿日元在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，该新厂将导入8吋SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产，三菱电机还将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。
AMD发布EPYC Embedded 9004系列处理器：5nm工艺，Zen4架构，最高96个核心
3月15日消息，AMD 在近日召开的 Embedded World 2023 大会上，宣布了推出了面向嵌入式系统的EPYC Embedded 9004 系列处理器，官方称其可为嵌入式系统带来世界级的性能和能效，可为云端和企业运算嵌入式网络、安全/防火牆和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘服务器提供领先技术和功能。
OpenAI正式发布多模态模型GPT-4：已经能在SAT考试中击败90%人类
北京时间3月15日凌晨，ChatGPT开发商OpenAI 发布了发布了全新的多模态预训练大模型 GPT-4，可以更可靠、更具创造力、能处理更细节的指令，根据图片和文字提示都能生成相应内容。
