传大疆大批接收哲库员工！官方回应：未开过任何特殊岗位或全面接盘
大疆回应接收哲库员工传闻
日期 2023 年 5 月 18 日
安森美拟投资20亿美元扩建工厂，目标2027年占据全球40%汽车SiC芯片市场
5月18日消息，汽车芯片大厂安森美半导体近日宣布，将投资 20 亿美元，用于现有工厂的扩产，目标是在全球汽车碳化硅（SiC）芯片市场中，占据 40% 的份额。
OPPO Reno10系列首次搭载超光影潜望长焦，将于5月24日发布
5月18日消息，OPPO 今日公布了OPPO Reno10 系列的影像配置，该新品将首次搭载超光影潜望长焦，实现人像的构图自由。同时，OPPO 首席产品官刘作虎表示，“得益于算法进步，Reno10系列继承了Find X6 系列的人像效果。”
IBM及谷歌捐助1.5亿美元，支持助美日科研机构发展量子计算技术
5月18日消息，据《华尔街日报》报导指出，美国科技巨头IBM 和谷歌已承诺提供 1.5 亿美元，以支持美国芝加哥大学和日本东京大学从事量子计算研究，其中 IBM 捐助 1 亿美元，Google 则捐助 5,000 万美元，并且谷歌还将向研究人员提供其量子计算硬体设备。
传输速率高达7.2Gbps！三星大规模量产12nm DDR5 DRAM：功耗降低23%、产出率提高20%
5月18日消息，三星在去年12月发布了全球首款传输速率高达7.2Gbps的12nm级DDR5 DRAM内存芯片，今天，三星正式宣布已大规模量产12nm DDR5 DRAM芯片。
SK海力士预计半导体市场三季度复苏，已启动3.73亿美元筹资计划
5月18日消息，据《韩国经济日报》报道，存储芯片大厂SK海力士正准备启动高达5,000亿韩元（约3.73亿美元）筹资计划，以更好的应对后续的半导体市场复苏。
全球首款！地芯科技发布基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA
5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat1.物联网设备，支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出厂
近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
日本邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管谈合作
5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本首相岸田文雄会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称，在地缘政治紧张气氛延续下，这次是台、美、日、韩“Chip 4”联盟在日本汇集的高峰会。
