Imec证实合金薄膜电阻首度超越铜和钌，推动先进金属导线技术
5月24日消息，在本周举行的 2023 年 IEEE 国际内连技术会议 （IITC） 上，比利时微电子研究中心 （imec） 展示其最新的实验成果，首次证实导体薄膜的电阻在 12 吋硅晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜 （Cu） 和钌 （Ru）。
日期 2023 年 5 月 24 日
SEMI：全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元
5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》，预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。
苹果公布2022年度供应商名单：中国厂商10进13出！
5月24日消息，近日，苹果公司公布了2022会计年度供应商名单，其中新增了10家中国厂商，但也有13家中国厂商被剔除出苹果供应链。
全系标配超光影长焦，十代里程碑之作 OPPO Reno10 系列今日正式发布
5月24日，OPPO 今日正式发布 Reno 十代里程碑之作 Reno10 系列新品。得益于 Reno 系列在轻薄美学和人像科技赛道的长期深耕，Reno10 系列创新地为用户带来一款兼具轻薄手感和大底潜望的人像轻旗舰。
黄仁勋：美国对华半导体限制政策需三思，中国市场无可替代！
5月24日消息，据英国《经融时报》报道，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋近日接受采访时警告称，随着中美芯片冷战加剧，美国科技业或将面临蒙受“巨大损失”的风险。
日本半导体出口管制政策出台：这些设备、材料及技术都将受限！（附清单）
5月23日，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，上述修正案自今年3月31日正式披露，并接受了为期一个多月的征求意见之后终于在5月23日定稿，并将正式于7月23日实施。
二季度DRAM出货量环比大涨：三星增长20%、SK海力士增长50%！
5月24日消息，据韩国每日经济新闻英文版网站Pulse News报导，多位半导体和证券业人士透露，三星二季度DRAM出货量估环比增长15%至20%，扭转首季环比下滑10%左右的颓势。SK海力士本季出货量环比增长30%至50%，远高于市场共识的20%，反映DRAM厂积极减产降库存策略开始奏效，并将扭转市况从供过于求的趋势。
荷兰光刻机零部件供应商KMWE在中国开设工厂
5月24日消息，据外媒报道，荷兰知名精密零部件制造商、ASML重要的上游供应商KMWE在中国开设了一家工厂，以规避半导体技术出口限制。据悉新的分公司将在中国生产与马来西亚分公司相同的产品，但专门面向中国市场。报道还提及，另一家设备制造商NTS在中国设有子公司已有一段时间了。
助力美国制造，苹果与博通达成数十亿美元芯片采购协议！
5月24日消息，当地时间23日，苹果公司宣布与芯片大厂博通（Broadcom）达成了一项价值数十亿美元的采购协议。根据该协议，博通将在美国开发和制造苹果所需的5G射频组件。
台积电德国建厂计划仍在谈判中，8月之前不会做出決定
5月24日消息，台积电近日正在荷兰阿姆斯特丹举行欧洲站的年度技术论坛，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，目前台积电对于德国建厂的可能性仍在谈判当中，但在 8 月之前不会做出决定。
英特尔全新堆叠式CFET晶体管架构曝光，有望将制程推进至0.2nm
5月24日消息，近日在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计，但并未提及具体的量产时间表。
