三星研发4F² DRAM储存单元结构，面积最高可减少30%
5月26日消息，据韩国媒体The Elec报道，存储芯片大厂三星组建了一支专业团队，负责开发 4F² DRAM 储存单元结构。相较现有 6F² DRAM 储存单元结构，在不改变制程下，4F² DRAM 储存单元结构芯片面积最高可减少达 30%。
日期 2023 年 5 月 26 日
高通第四代汽车座舱芯片骁龙8295公布：5nm工艺，AI性能提升8倍
5月26日消息，在本周举办的高通汽车技术与合作峰会上，高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295（SA8295）。
安森美公布收入增长战略计划，预期达到半导体行业平均增速的三倍
5月26日消息，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会，主题是 “加速迈向可持续生态系统”，重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现，并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。
吉利科技旗下晶能微电子在温岭布局车规级半导体封测基地
5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。
传美日将发布半导体合作声明，公布下一代半导体路线图
5月26日消息，据日本媒体《读卖新闻》报导，日本和美国预计今天（26 日）将发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明，包括日美联合开发下一代半导体的路线图，以及在 AI 和量子技术的合作计划。
ASML EUV光刻机关键部件供应商TRUMPF落户深圳！
据“滨海宝安”消息，5月24日，全球高端装备领域领先企业、全球光刻机巨头ASML的极紫外（EUV）光刻机的“drive laser”唯一供应商——德国通快集团（TRUMPF）宣布其在深圳的分公司成功开幕。
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
星曜半导体发布新一代高性能TF-SAW B28F双工器、Wi-Fi滤波器，完成TF-SAW全频段系列产品布局
2023年5月26日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的新一代高性能Band 28F双工器和具备超高共存能力2.4GHz Wi-Fi滤波器。其中Band 28F双工器因为其相对带宽大、发射接收间隔小、温漂系数要求严苛，成为双工器中开发难度最具挑战性的产品，同时也是目前国内外极稀缺的双工器。与LTE Band 40和5G n41、Band 7共存的2.4GHz Wi-Fi滤波器目前也是业内亟需提升带外抑制水平的高难度产品。
瘫痪10年的荷兰男子，靠植入脑机接口恢复行走！
5月26日消息，据瑞士洛桑联邦理工学院消息，最新发布在《自然》（Nature）期刊的一项研究显示，研究人员通过植入式脑机接口技术，成功帮助一名下半身瘫痪了10多年的男子，重新连接了大脑和脊髓，现在他依靠意念控制，已重拾平稳的行走的能力，无论是在地势不平处，或是爬楼梯都没问题。
恩智浦S32G3处理器加速开发软件定义汽车和安全处理
5月26日消息，随着S32G3系列量产，S32G系列汽车网络处理器的规模翻了一番，其性能、内存和网络带宽均为S32G2系列的2.5倍。新的S32G3处理器与S32G2处理器兼容封装引脚和软件，允许客户设计性能扩展约10倍，以支持多个产品层或随着时间的推移提高产品性能。
传台积电正为德国建厂计划争取50%补贴
5月26日消息，知情人士透露，全球最大晶圆代工厂台积电正在与德国政府洽谈，希望为其计划在德国新建晶圆厂计划争取50%的建造成本补贴。
