投资75亿欧元，格芯与意法半导体宣布在法国建联营晶圆厂
6月7日，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）与汽车芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）共同宣布，双方已经正式签订了于 2022 年 7 月 11 日公布的在法国克洛尔（Crolles）建设合资晶圆厂的合作协议。
日期 2023 年 6 月 7 日
苹果已收购AR初创公司Mira
6月7日消息，当地时间周一，苹果公司正式发布了旗下首款MR产品——Vision Pro，引发了业界的极大关注。近日，总部位于美国洛杉矶的AR初创公司 Mira的首席执行官Ben Taft 在 Instagram 发文指出，该公司已被苹果收购，公司的11名员工也转入苹果。
一季度北美市场半导体设备销售额同比大涨50%，中国大陆同比下滑23%
6月7日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今天公布的《全球半导体设备市场报告》 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS) 指出，2023 年一季度全球半导体设备出货金额达到了268亿美元，同比增长了9%，环比则下滑了3%。
台积电美国厂员工抱怨加班！刘德音：不愿值班就不要来！
6月7日消息，随着台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将于2024年量产，近期有台积电美国厂员工在网上吐槽台积电的加班与轮班很“残酷”。台积电董事长刘德音对此回应称，“不愿意值班的人就不要来参加这个产业，这个产业并不是靠有高薪，而是你真的对这产业有兴趣。”
传高通骁龙8 Gen3的CPU主频将高达3.7GHz
6月7日消息，据微博网友爆料，高通下一代旗舰平台骁龙8 Gen3的CPU主频最高将达3.7GHz，远超骁龙8 Gen2的3.2GHz，成为高通史上主频最高的5G Soc。
核心代码100%自主研发！华为云正式发布分布式云数据库GaussDB！
6月7日消息，在2023年华为全球智慧金融峰会上，华为云正式发布了国内唯一能够做到软硬件协同、全栈自主的分布式云数据库GaussDB，实现了核心代码100%自主研发。
英特尔推出锐炫Pro A60和Pro A60M图形显卡
6月7日消息，英特尔今日宣布英特尔锐炫ProA系列专业级图形显卡新增两款产品——英特尔锐炫Pro A60和Pro A60M。上述两款产品的性能在现有英特尔锐炫Pro系列的基础上更进一步，为专业级工作站用户精心设计，具备高达12GB的显存（VRAM），并支持4个具有HDR和杜比视界的显示屏。
瑞昱在美国对联发科发起反垄断诉讼，指控其为“现代强盗贵族”！
6月7日消息，据彭博社报导，WiFi芯片大厂瑞昱半导体已在美国对联发科发起了反垄断诉讼，将联发科比喻为“现代强盗贵族”（modern robber baron），指控联发科与知识产权管理公司联手利用“琐碎的”、必需支付高价来辩护的诉讼案件来持续骚扰瑞昱。
SIA：4月全球芯片销售额下滑21.6%，2023年全年或下滑10.3%
6月7日消息，据美国半导体行业协会（SIA）与当地时间周二晚间公布的数据显示，今年4月份全球芯片销售额为400亿美元，较去年同期的509亿美元下降21.6%，连续第三个月下滑20%以上。
国巨董事长陈泰铭：被动元件市场修正期还需要两个季度！
6月7日消息，被动元件大厂国巨于6月6日举行股东会，董事长陈泰铭在会上表示，目前产业景气度仍在谷底盘旋，估计修正期还需要两个季度，整体看来，当下市况比较像“L”型走势，不会是“V”型反转。
因芯片短缺，日本停售Suica及PASMO交通卡
6月3日消息，自去年底全球疫情都彻底放开之后，出境旅游需求大幅增长，而日本则是亚洲的一大热门去出，这也直接带动了对于相关交通卡的需求。但是，近期JR 东日本发行的Suica卡及PASMO卡却因为芯片短缺宣布在6月8日起暂停发售新卡。
华为发布首款800GE数据中心核心交换机
6月6日消息，据华为中国官方微信号披露，在北京举行的第31届中国国际信息通信展期间，华为面向全球发布首款800GE数据中心核心交换机——CloudEngine 16800-X系列，正式开启数据中心800GE时代。
