日期 2023 年 6 月 9 日

恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。

6月9日消息，日月光投控将在6月27日举行股东会，董事长张虔生在年报致股东报告书中指出，地缘政治因素干扰下，全球半导体供应链“逆全球化”布局趋势成形，未来半导体芯片成本将逐渐上升。