自研千亿参数！360智脑获工信部信通院认证：国内首个可信AIGC大模型
6月12日消息，360智脑大模型应用发布会将于6月13日在北京举行，这是360自研千亿参数大语言模型，已具备认知智能通用大模型能力。
日期 2023 年 6 月 12 日
三星前高管被控窃密：拟在大陆复刻“三星存储晶圆厂”，已被拘留起诉！
6月12日消息，据韩国媒体报道称，韩国水原地检署今天表示，韩国半导体大厂三星电子一名65岁常务A某涉嫌收受中资，意图在中国大陆境内建设“复刻版”三星电子半导体厂，已经以违反产业技术保护法、防治不当竞争法等罪嫌，已遭韩国检方拘留起诉。
东京电子推出全新蚀刻技术，可用于堆叠超过400层的3D NAND Flash芯片
6月12日消息，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）宣布，其等离子体蚀刻系统的开发和制造基地已经开发出一种创新的通孔蚀刻技术，可以用于堆叠超过400层的先进3D NAND闪存芯片。开发团队的新工艺首次将电介质蚀刻应用带入低温范围，从而打造了一个具有极高蚀刻率的系统。
一季度全球晶圆代工市场环比下滑18.6%：台积电第一，中芯国际第五！
6月12日消息，自去年下半年以来，全球半导体市场进入下行周期，这也使得晶圆代工市场持续承压。近日，市场研究机构TrendForce公布的最新报告显示，2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元，环比下滑了18.6%。
印度发出正式通知，将没收小米6.8亿美元！
6月12日消息，据印度媒体报道，印度负责打击金融犯罪的机构已于11日向中国手机厂商小米科技在印度的分公司、公司负责人及三家银行发出正式通知，称印度指控他们非法向国外转移资金、涉嫌违反“外汇管理法”。
台积电5nm产能利用率提升至80%，7nm回升至50%！
6月12日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息称，在英伟达（NVIDIA）等厂商增加AI芯片投片量的带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅拉升，5nm产能利用率从原来的50%多提高到了70%至80%左右；7nm产能利用率也从原本仅30%至40%的低档，逐步拉升至50%附近。
高通骁龙8 Gen3将于10月发布，安兔兔跑分高达177万？
6月12日消息，高通已计划于10月24日举行2023年度骁龙技术峰会，届时将发布骁龙8 Gen3芯片。
英特尔要求提高德国建厂补贴恐遭拒！德国财政部长：没有更多预算！
6月12日消息，据英国《金融时报》报道，英特尔为其德国东部马德堡（Magdeburg）建设晶圆厂计划谋求更多补贴的努力恐将落空。德国财政部长 Christian Lindner近期在接受采访时称，没有更多预算。
2026年蓝牙设备出货将达到73亿部！Auracast广播音频、环境物联网、电子货架标签将成新动力！
近日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2023国际AIoT生态发展大会”在深圳科兴科学园国际会议中心隆重举办。在此次活动上，蓝牙技术联盟亚太暨中国市场总监李佳蓉通过视频形式分享了蓝牙技术最新发展趋势。
传西部数据已获向华为供货许可，合作伙伴铠侠被排除在外！
6月12日消息，据日本共同通信社报道称，多位关系人士透露，美国存储芯片大厂西部数据自2022年起就已经获得美国商务部的许可，可以出口存储芯片给华为，但是作为西部数据的合作伙伴，铠侠却未能获得出口许可。
中国移动5G基站集采结果公布：华为中标金额近41亿元，拿下过半份额！
6月12日消息，近日中国移动公示了2023年至2024年5G无线主设备集中采购项目的中标候选人。华为在所有标包中均取得了超过50%的份额，中兴通讯紧随其后，爱立信、诺基亚贝尔、大唐移动也都有所斩获。
为降低成本，苹果A17处理器明年将改用台积电N3E工艺
6月11日消息，随着苹果iPhone 15系列的临近，关于苹果A17 Bionic的消息也是越来越多。最新的爆料称，苹果今年量产的A17处理器采用台积电3nm工艺家族当中的N3（N3B）节点，但是基于成本考虑，2024年的A17将会转而采用N3E工艺。
