日期 2023 年 6 月 15 日

芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统,完备数字验证全流程工具平台

芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统,完备数字验证全流程工具平台

2023年6月15日,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。产品基于自主研发,实现多项国内验证技术突破,具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力,从而极大助力软硬件协同开发,提升系统级创新效率,赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。
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xMEMS MEMS扬声器突破传统扬声器限制,颠覆行业生产制造规则

扬声器是一种将电信号转变为声信号的换能器件,广泛应用于众多的消费电子产品之中,为音频播放提供支持。扬声器的种类很多,在个人音频及智能穿戴市场,主流应用包括了动圈单元(动态驱动器)和动铁单元(平衡电枢驱动器)两种。而随着技术的发展,近些年一种采用MEMS(微机电系统)技术制造的扬声器受到了众多的关注,相较于传统扬声器驱动器,拥有着多项技术优势,能够为产品提供更优的用户体验。

Qorvo为5G mMIMO无线系统带来下一代PA模块

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)宣布,扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓(GaN)的功率放大器模块(PAM),集成适用于 5G 大规模 MIMO(mMIMO)应用的偏置控制;Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器(LNA)模块,针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合,是全新 RF 前端参考设计中的关键构件,可加速 mMIMO 系统的采用。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电一个月内投资了3家硅谷芯片公司,接下来还要入股Arm?

6月15日消息,在地缘政治对抗愈发严峻、AI浪潮持续火爆的背景之下,全球晶圆代工龙头台积电除了在美国、日本等地投资设厂之外,并通过子公司VentureTech Alliance,一个月内投资了美国硅谷SiMa.ai等三家新创企业,涉及AI、工业机器人、无人机、车用芯片等多领域,为未来的长远发展先行布局。