三星Exynos Auto V920汽车芯片发布：5nm工艺，内置AMD Xclipse GPU
6 月 21 日消息，三星近日发布了最新款的汽车处理器 ——Exynos Auto V920，基于 5nm 工艺制造，是几年前推出并已用于奥迪汽车的 Exynos Auto V9 芯片的继任者，现在这款处理器的更多信息已经公布。
日期 2023 年 6 月 21 日
思科推出新款AI网络芯片，欲与博通、Marvell一较高下
6月21日消息，思科系统公司于当地时间周二推出了用于AI超级计算机的SiliconOne G200/G202系列网络芯片，将与Broadcom（AVGO）和Marvell的产品进行竞争。
IDC：2023年全球晶圆代工市场将同比下滑6.5%
6月21日消息，据市场研调机构IDC最新公布的统计数据显示，2022年全球晶圆代工营收同比增长27.9%，但是预计2023年恐将同比下降6.5%。
向30家日企收专利费？ 华为回应：合理收费是创新的结果而非目的！
6月21日消息，据日经新闻近日报道，华为正在向大约 30 家中小型日本公司收取使用专利技术的许可费。对此，华为于6月20日对外回应称，保护知识产权是创新的必经之路，专利制度的本质是激励创新，合理收费是创新的结果而非目的。
芯源微前职员侵犯商业秘密：被判有期徒刑2年缓刑3年、罚款50万元
6月20日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）发布公告称，公司于近日收到沈阳高新技术产业开发区人民法院出具的《刑事判决书》，对被告人汪某的违法犯罪行为作出一审判决。
泰矽微发布国内首款3*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
6月21日消息，泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。
环球晶圆董事长徐秀兰：半导体硅片市场第四季将好转，明年会更有盼头！
6月21日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于20日召开股东会，董事长徐秀兰表示，半导体硅片产业第二季、第三季营运仍有一些压力，环球晶圆连续13个季度正成长的表现可能会在第二季终止，不过第四季会好转，今年成长展望不变，明年会更有盼头。
因谷歌Tensor G2处理器封装技术差异，导致Pixel 7a性能比Pixel 7更差
6月21日消息，根据外媒Wccftech引用市场信息报道称，尽管谷歌宣称，搭载在其智能手机产品Pixel 7a 和 Pixel 7 中的 Tensor G2 处理器都是由三星的晶圆代工业务部门所生产，但因为处理器所使用的封装技术有所不同，所以也造成两款手机所搭载的 Tensor G2 处理器性能有落差。
