高通发布全新骁龙4 Gen 2 芯片：升级4nm工艺，CPU性能提升10%
6月26日消息，高通今天发布了新的入门级移动芯片组骁龙 4 Gen 2，从上一代的 6nm 升级到了 4nm 工艺，为低端智能手机带来大幅升级。
日期 2023 年 6 月 26 日
芯联芯回应“7项仲裁主张6项被驳回”，指控龙芯中科误导公众和监管！
6月25日晚间，国产CPU厂商龙芯中科发布公告，称龙芯中科在与上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）之间有关MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁获得胜利。芯联芯提出的上述 7 项仲裁主张，除第 5 项 为尚待解决事项外，其余 6 项仲裁主张全部被香港国际仲裁中心仲裁庭（以下简称“仲裁庭”）驳回。对此消息，芯联芯于6月26日发布了《芯联芯就香港国际仲裁中心仲裁庭裁决的意见》进行了回应。同时，芯联芯还指控龙芯中科误导公众和监管。
NFC新规范路线图公布：感应范围扩展到30毫米，无线充电功率提高到3W
6月26日消息，近日负责制定与维护 NFC 技术标准的 NFC Forum日前公布最新技术蓝图，概述了2028 年之前推动 NFC 技术发展的关键计划和研究工作。
受益于iPhone 15系列需求增长，台积电三季度营收将增长11%
6月26日消息，随着苹果iPhone 15系列新机将于今年9月发布，有外资机构预测，今年苹果 iPhone 15 系列出货量可能达到 8900 万部，相比2022 年iPhone 14 系列的 7800 万部出货量将高出 14%。这也意味着独家代工苹果A系列处理器的台积电能将直接受益。
扩大投入生成式AI，AWS投资1亿美元成立创新中心
6月26日消息，为使竞争激烈的 AI 竞赛中不落人后，亚马逊AWS（Amazon Web Services，亚马逊云端运算服务）宣布投资1亿美元成立生成式 AI 创新中心（AWS Generative AI Innovation Center），以支持专注发展生成式 AI 的 AWS 客户和合作伙伴。
受芯片业务拖累，三星二季度利润恐将暴跌99%
6月26日消息，自去年以来，受全球存储芯片市场持续下滑影响，各大存储芯片厂商业绩纷纷大跌。目前存储芯片市场仍处于谷底，这也意味着各大存储芯片厂商二季度业绩仍将承压。分析师研判，二季度三星和 SK 海力士业绩恐难逃亏损。
芯联芯7项仲裁主张6项被驳回，龙芯中科大获全胜！
2023年6月25日晚间，国产CPU厂商龙芯中科发布公告，宣布龙芯中科在与芯联芯之间有关MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁获得胜利。而在此之前，龙芯中科与芯联芯在国内的诉讼也已获胜。
台积电美国厂缺乏供应链，美扩大对补助材料、设备商补贴
6月25日消息，据《华尔街日报》报导，美国商务部宣布扩大执行“芯片法案”补助，原本补助仅针对在美国建设新晶圆厂的业者，现在放宽列入化学品、材料和半导体设备等供应链厂商。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在记者会上强调，此举是为了带动美国半导体产业链日益完整，形成整合上下游的产业生态系。
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator(简称UVS)，以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®(简称ALPS)，打造全面的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。
大厂减产、库存减少，DRAM价格结束连续12个月下跌
6月26日消息，据日经新闻报导，面向智能手机、PC的消费类DRAM价格已经开始止跌，而这可能是因由于头部存储大厂纷纷减产，导致市场库存减少所致。
苹果iPhone 15系列进入量产备货阶段，今年出货量将达8900万部！富士康郑州厂每日招工千人
6月26日消息，外媒引用外资银行的投资报告指出，苹果即将于今年9月发布的iPhone 15系列本月底将进入量产阶段，首次出货量目标相比2022 年发布的 iPhone14 系列要大很多。因此，这次苹果已经对其供应链发出需求，要求在 7 月份开始备货新型号产品，以便在采购频率增加，特别是在假日采购时期，能为其提供充足的库存。
半导体产业表现疲软，韩国下修2023年经济增长率预测值
6月26日消息，据《彭博社》引述韩国《联合通讯社》报导指出，为了反映今年半导体产业表现疲软的影响，韩国政府将下修 2023 年度经济成长率预测值。
