华虹半导体科创板IPO，国家大基金二期将认购不超过30亿元的人民币股份
6月28日晚间，晶圆代工大厂华虹半导体在港交所发布公告称，国家集成电路产业基金II（以下简称“大基金二期”）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份（视乎配发情况而定）。
日期 2023 年 6 月 28 日
应用引领集成电路产业高质量发展，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。
MWCS23| 创芯慧联展出全球首款5G扩展型小基站芯片及RISC-V内核Cat.1芯片！
6月28日至30日，MWCS23上海展在上海新国际博览中心举行，创芯慧联以“5G赋能，创芯未来”为主题亮相N2展馆G84展位。
特斯拉正成为领先的AI芯片公司
特斯拉渴望成为世界领先的人工智能公司之一。迄今为止，他们还没有部署最先进的自动驾驶系统，这项荣誉适用于Alphabet的Waymo。此外，特斯拉在生成式人工智能世界中也不见踪影。话虽如此，由于数据收集优势、专业计算、创新文化和领先的人工智能研究人员，特斯拉有可能在自动驾驶汽车和机器人领域实现跨越。
三星在美国召开年度晶圆代工论坛：2027年量产1.4nm，成立“多芯片集成联盟”！
6月28日消息，三星电子旗下晶圆代工部门于美国当地时间27日召开的2023年三星代工论坛（SFF）上，公布了在AI 时代的代工愿景，并深入探讨了三星晶圆代工厂通过先进的半导体技术如何满足AI时代客户需求。同时，宣布将扩大2nm工艺和特殊工艺的应用，并计划将在韩国与美国德克萨斯州扩产。
泛林集团推出全球首个斜角沉积解决方案Coronaus DX，以提高芯片生产的良率
6月28日消息，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）今天推出了业界首个优化的斜面沉积解决方案Coronaus DX，旨在解决下一代逻辑、3D NAND和高级封装应用中的关键制造挑战。
AMD推出全球最大的基于FPGA的SoC：可编程逻辑密度及带宽均提升了超过2倍！
6月27日，AMD宣布推出 Versal Premium VP1902自适应片上系统 (SoC)，这是目前全球最大基于FPGA的自适应SoC，也是一款仿真级、基于Chiplet的SoC，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。
模拟IC图案晶圆提供商贝克微赴港IPO
6月27日消息，据港交所近日披露，苏州贝克微电子股份有限公司(下称“贝克微电子”)向港交所主板递交上市申请，中金公司为独家保荐人。
长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资，创国内第三代半导体股权融资历史记录！
6月28日消息，国内第三代半导体设计与制造企业长飞先进半导体于2023年6月完成A轮融资，总金额超过38亿元，创下国内第三代半导体融资历史最大规模，同时也创下2023年截至目前股权市场半导体单笔最大规模融资。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。
传美国将出台AI芯片对华出口限制新规：NVIDIA A800/H800也将受影响？
6月28日消息，据《华尔街日报》周二援引知情人士的话报道称，美国正在考虑对向中国出口人工智能（AI）芯片实施新的限制。预计最快将会在7月要求停止向中国客户运送英伟达（NVIDIA）和其他美国芯片公司生产的AI芯片。
日月光1.6亿美元大陆投资案获投审会核准
6月28日消息，据中国台湾媒体报道，中国台湾经济部投审会于27日核淮了4项重大投资案。其中就包括对日月光取得香港联晟增资新股，间接投资苏州、上海、昆山及威海等地的 7 家公司，合计投资金额 1.6 亿美元。
晶盛机电成功研发8英寸碳化硅外延设备
近日，晶盛机电成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，引领国内碳化硅行业技术升级。该设备可实现掺杂均匀性4%以内的外延质量，是晶盛机电在第三代半导体设备领域的又一次重要技术突破。
