日期 2023 年 7 月 1 日

日立中国台湾半导体研发中心启用

日立中国台湾半导体研发中心启用

7月1日消息,日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说,半导体进入3nm及2nm后,挑战越来越大,未来公司与半导体设备商的合作会更密切。
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荷兰半导体设备出口限制新规详解

当地时间6月30日,荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。正如其在今年三月发布的消息中所述,这些新的出口管制条例主要针对的对象为先进的芯片制造技术,包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统。该措施将于2023年9月1日正式生效。