突发！商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制！全球半导体产业将受影响！
7月3日，商务部与海关总署发布公告，宣布对镓、锗相关物项实施出口管制。未经许可，不得出口。
日期 2023 年 7 月 3 日
得益于先进封装技术的领先性，台积电独享英伟达AI芯片大单
7月3日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报导，英伟达（NVIDIA）的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率，并且目前一直处于供不应求当中，市场价格也是一路飙升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工，三星并未拿下任何订单，这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。
阳明交大开发出可用于单芯片三维集成电路的CFET技术
7月3日消息，据中国台湾媒体报道，近日台湾阳明交大光电工程系讲座教授刘柏村率领团队与美国德州农工大学教授、玉山学者郭育进行国际合作研究，结合材料、元件、电路三个不同的面向，开发出可应用在单晶片三维集成电路的互补型场效晶体管技术（Complementary Field Effect Transistor, CFET），研发成果具有下一代埃米级（Angstrom）集成电路技术应用的极高价值。
地平线与安波福及风河开展深度战略合作，以本地化的软硬件解决方案赋能智能驾驶
7月3日消息，近日地平线与致力于使移动出行更安全、绿色、互联的全球科技公司安波福(纽约证券交易所代码:APTV)签署深度战略合作协议。
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战
7月3日，全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。
受中国大陆需求下滑影响，日厂电子零部件出货额连续6个月下滑
7月3日消息，日本电子情报技术产业协会（JEITA）于上周五（6月30日）公布统计数据显示，因中国大陆需求下滑，电容等被动元件出货大减，拖累了2023年4月份日本电子零件厂全球出货金额同比下滑4.4%至3305亿日元，这已经是连续第6个月陷入萎缩，不过月出货额仍连续第32个月维持在3000亿日元之上。
将在日本生产先进芯片？台积电：未来不排除这种可能性！
7月3日消息，据日本媒体共同通信报导，台积电高层于上周五（6 月 30 日）在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进制程芯片的可能性。台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程，预计年内可让员工入驻。
Vedanta宣布斥资40亿美元在印度建首座显示面板厂，群创将提供技术授权
7月3日消息，印度矿业、油气及电力巨头Vedanta集团宣布将斥资40亿美元，建立印度本土第一座显示面板厂。该显示面板厂的技术来源则是群创。
晶圆代工成熟制程大降价，下半年景气度依然不明朗
7月3日消息，据中国台湾媒体报道，半导体业下半年市况仍不明朗，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露，受陆系晶圆代工厂降价影响，使得中国台湾晶圆代工厂压力更大，即使台厂台面上的报价依然未降，但已有部分厂商愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。
