日期 2023 年 7 月 26 日

7月26日晚间，大众汽车集团通过官网宣布，大众汽车品牌与小鹏汽车签署长期合作技术框架协议。合作初期，双方将共同开发两款针对中国市场中型车市场的大众品牌电动车型，以补充基于MEB平台的产品组合，并计划于2026年走向市场。相关合作内容取决于最终的协议达成。

7月26日消息，据中国台湾媒体报道，电脑品牌厂商宏碁集团创始人施振荣26日接受采访时表示，国际化是台商必修课，美国因为国安考量，推动在美国本土制造半导体，不过供应链早就典范转移，美国半导体要跟亚洲和中国台湾竞争，“门都没有”，无论文化或各方面条件都不可行。

继两周前欧洲议会正式批准了《欧洲芯片法案》之后，当地时间7月25日，欧洲理事会也正式批准了该法案。这也意味着《欧洲芯片法案》最终获得了欧盟两大机构的一致通过，将在欧盟官方公报上发布三天后生效。

当地时间7月25日，美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作，发布了一篇题为《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。该报告称，现在美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年，美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人。整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。

7月26日消息，恩智浦半导体于24日发布了二季度财报，业绩和财测均优于市场预期。恩智浦透露，中国智能手机市场持续低迷，距离复苏还很远，不过某个非Android客户的芯片下单量高于过往水准，市场猜测，这名大客户正是苹果（Apple）。

7月26日消息，德州仪器（Texas Instruments）于美国股市25日盘后公布了截止6月30日的2023年第二季财报，虽然整体业绩由于预期，但是德州仪器对于三季度的财测目标不及市场预期，导致其盘后股价下跌近4%。