亚马逊占据了全球50%的Arm服务器CPU市场！
8月9日消息，据伯恩斯坦研（Bernstein）最新发布的一份研究报告显示，目前全球近10%的服务器基于Arm处理器，其中40%位于中国。从具体厂商来看，亚马逊AWS则是Arm服务器CPU领域最成功的制造商，占据了全球部署的基于Arm服务器CPU的一半多一点。另一些芯片制造商现在也将赌注押在基于Arm的Windows PC上。
日期 2023 年 8 月 9 日
尼康二季度光刻机销量仅6台，同比大跌60%！
8月9日消息，日本相机和光刻机大厂Nikon（尼康）于8月8日盘后公布了今年二季度（2023年4-6月）财报。虽然中高端数字相机销售强劲、出货量增加，但是由于光刻机销售量萎缩，导致合并营收虽然较去年同期增长了8.6%至1581.46亿日圆，但合并营业利润暴跌78.6%至32.9亿日元，合并净利润也暴跌了78.3%至25.76亿日元。
英国研究人员将键盘打字声音转化为文本，准确率高达95%
8月9日消息，据外媒Theregister报道，英国研究人员声称已将笔记本电脑按键的声音翻译成对应的字母，在某些情况下准确率达到 95%。
思特威推出全新升级AI系列图像传感器新品，赋能AIoT和智能安防应用
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。作为AIoT及安防应用主流规格分辨率产品，两款产品均搭载思特威全性能升级技术SmartClarity®-3，集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身，可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。
2024年HBM供应量将同比大涨105%，销售收入将同比大涨127%
8月9日消息，据市场研究机构TrendForce最新报告指出，随着AI需求推动英伟达（NVIDIA）及其他云端服务业者（CSP）自研芯片持续追加定单，SK海力士等内存大厂也在增加TSV产线扩增HBM产能。从目前各原厂规划看，2024年HBM供给位元量将同比大涨105%，考察TSV扩产加上机台交期与测试时间合计可能长达9~12个月，TrendForce预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
传高通已停止设计基于Intel 20A工艺的芯片
8月9日消息，天风国际证券分析师郭明錤于8日爆料称，高通可能已经停止了基于Intel 20A 制程的芯片设计，这也意味着Intel 18A 研发与量产将面临更高不确定性与风险。
SK海力士发布321层4D NAND Flash闪存样品，性能提升59%！
SK海力士于8月8日宣布，借助其最新发布的321层堆叠4D NAND Flash闪存样品，使其正式成为业界第一家完成300层以上堆叠NAND Flash闪存开发的公司。
什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体封装！
过去数十年来，为了芯片的晶体管数量以推升计算性能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程升级至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限。但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的性能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是对算力需求持续走高的情况下，通过2.5D/3D先进封装技术提升芯片内部晶体管数量就显得格外重要。
SiC器件需求爆发式增长，为缺陷检测带来极大挑战！
汽车的电动化推动了对碳化硅（SiC）功率器件的需求爆发式增长，但也给寻找和识别这些芯片中的缺陷带来了挑战。
传Arm将于9月在纳斯达克上市，市值或超600亿美元！苹果、三星、英伟达、英特尔将投资
8月9日消息，据日经新闻报道，日本软硬集团旗下的英国半导体IP大厂Arm计划于今年9月在美国纳斯达克IPO上市，市值预计将超600亿美元，有望成为今年全球最大的IPO。
台积电高雄厂将导入2nm先进制程
8月8日，台积电在宣布德国建厂计划的同时，也确认了在中国台湾高雄新建2nm晶圆厂的计划，并预定于2025年量产。
英伟达推出最强AI芯片：首发HBM3e，大模型运行能力提升3.5倍！
美国当地时间8月8日，英伟达又发布了新一代GH200 Grace Hopper（简称“新版GH200”）平台。但与今年5月发布的GH200不同的是，新一代GH200搭载了全球首款HBM3e内存，内存容量和带宽都有显著提高，专为加速计算和生成式AI时代而打造。
