日期 2023 年 8 月 12 日

三星公布芯片背面供电技术:可使芯片面积缩小14.8%,布线长度减少9.2%!

三星公布芯片背面供电技术:可使芯片面积缩小14.8%,布线长度减少9.2%!

8月12日消息,台积电、三星、英特尔等晶圆制造大厂都在积极布局背面供电网络技术(BSPDN),并将导入尖端的逻辑制程的开发蓝图。据韩国媒体 The Elec 报道,继英特尔公布了其命名为“PowerVia”的背面供电技术将导入Intel 20A制程工艺之后,三星电子在此前日本VLSI研讨会上也公布了其背面供电技术的研究结果,也将用于其2nm制程工艺。