日期 2023 年 8 月 21 日

瑞萨电子

日本INCJ计划出售部分瑞萨电子股权

8月21日消息,日本半导体大厂瑞萨电子18日宣布,已接获INCJ(日本产业革新机构)的通知,INCJ将出售所持有的部分瑞萨股票,出售后INCJ将从瑞萨电子的“主要股东”名单中剔除。

今年全球十大半导体制造商设备投资将减少16%,创过去10年来最大跌幅

8月21日消息,据日经新闻20日报导,由于全球半导体市场持续疲软,这也使得全球半导体设备投资大幅削减,在整理位于美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等地的全球主要10大半导体厂商的设备投资计划后发现,2023年度投资额预估将同比下滑16%至1220亿美元,将为4年来首度呈现同比减少,下滑幅度将创过去10年来最大。

成熟制程需求疲软,晶圆代工厂纷纷开启“热停机”

8月21日消息,据哈国媒体报道,由于半导体成熟制程市场持续疲软,晶圆代工厂在祭出价格折扣后仍效果不佳,为进一步降低成本,以三星为首的韩国主要晶圆代工厂开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机”(Warm Shutdown),且“热停机潮”也将蔓延至联电、世界先进、力积电等台系成熟制程晶圆厂。这也反应了晶圆代工厂商认为短期内成熟制程订单不佳情况难以改善。

Arm将公布IPO申请资料,软银持股约90%

8月21日消息,日本软银集团(Softbank Group)旗下英国半导体IP设计大厂Arm IPO(首次公开发行)案备受市场关注。据外媒报道,Arm 将在美国当地时间 8 月 21 日正式公布 IPO 申请资料,据悉 IPO 完成后,软银集团可能仍将持有约 90%的Arm股权。