23.24万亿韩元！三星正逆势扩大半导体设备投资！
8月23日消息，虽然近日日经新闻报道称，全球10大半导体制造商2023年度的设备投资额预计同比下滑了16%至1220亿美元，但据韩国媒体Business Korea指出，三星正在逆势扩大投资。
日期 2023 年 8 月 23 日
新思科技过去1年来自AI芯片的营收已超5亿美元
近日，电子设计自动化 (EDA) 巨头 Synopsys 公布了2023 财年第三财季的财报，营收同比增长19%至14.87亿美元，创历史新高。GAAP 每股摊薄收益为 2.17 美元，非 GAAP 每股摊薄收益为 2.88 美元，均超出了指引的上限。
日媒：美国将延长三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂的“豁免期”
据日经新闻8月23日报道，据多位业界相关人士指出，美国已敲定方案，计划延长对外资在华晶圆厂进口美国设备的“豁免期”进行延长，但具体延长多久仍未确定，也有可能是无限制。
闻泰科技再度拿下苹果大单！这次是搭载M2处理器的MacBook Air！
近日，据中国质量认证中心网站（CQC）公布的消息显示，闻泰科技（Wingtech）的昆明厂为苹果代工的基于M2处理器的MacBook Air已经获得了“3C 质量证书”，这也意味着继此前获得基于M1处理器的MacBook Air代工订单之后，现在闻泰科技又达到了基于M2处理器MacBook Air的代工订单。
无需EUV也能实现尖端制程，定向自组装技术再度兴起！
可以说在过去几十年，半导体产业在摩尔定律的推动下持续高速发展。但随着晶体管缩放尺寸逐渐逼近物理极限，半导体工艺制程的推进也越来越困难，“摩尔定律”已死的说法被越来越多的人认同。目前台积电、三星、英特尔等少数的尖端制程制造商，也只能依靠着越来越昂贵的EUV光刻机在艰难的推动半导体制程微缩，但是这依旧面临着非常多的工艺上的挑战以及成本难题。对此，科技界也希望寻找一些新的技术路径来改变目前的半导体制造困境，比如定向自组装（DSA）技术。
台积电CoWoS产能紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
8月23日消息，据《韩国经济日报》22日引述业界消息报道称，三星的第四代HBM产品“HBM3”及先进封装服务最近已通过了AMD的品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星先进封装服务和HBM3。
Arm Neoverse系列高端处理器或将无法对华出口！
近日，日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm 正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，其中提到了其Neoverse 系列处理器当中的高端处理器对华出口需要美国和英国的许可，但这种许可证可能很难获得。
马来西亚如何成为半导体后段封测的全球重镇
随着供应链积极寻找中国以外的生产基地，以及各国政府为供应在地化推出的激励方案与政策限制下，东南亚各国已分别成为不同领域厂商布局的重镇。其中包括了消费性电子如笔记本电脑、手表、耳机集中在越南生产，泰国则是车用相关供应链的首选；服务器的组装基地分别分布在泰国和马来西亚；印度则将在苹果的引领下，成为手机生产的重要基地。
高通收购汽车通信芯片厂商Autotalks遭遇障碍，面临美国及欧盟反垄断调查
今年5月初，美国芯片大厂高通宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks，虽然这笔交易并未达到欧盟规定的审查门槛，但是仍需要获得欧盟反垄断部门的批准。最新的消息还显示，美国联邦贸易委员（FTC）也将针对该收购案展开反垄断调查。这也意味着这笔交易的将会延长，甚至可能可能推后一年甚至更久。
