日期 2023 年 9 月 3 日

Rapidus 2纳米晶圆厂破土动工,继续大举招聘

日本Rapidus晶圆厂破土动工,目标2027年量产2nm

9月1日消息,据彭博社报道,日本晶圆代工厂Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工厂于本周五破土动工,并开启了新一轮的招聘热潮,这家日本晶圆代工新贵计划在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产,随后在2027年量产2nm芯片。