日期 2023 年 9 月 5 日

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。

9月5日消息，根据工信部曝光的显示，蔚来汽车旗下的蔚来移动科技有限公司的一款型号为“N2301”的手机已于今年8月初获得了入网许可。在此之前的6月19日，这款手机已经通过了中国工信部无线电核淮。这也意味着蔚来首款智能手机很快将与我们见面。

9月5日，全球球最大半导体设备商应用材料 (Applied Materials) 表示，随着物联网、人工智能兴起，芯片需求将进一步提高，带动整个半导体产业成长，预计在 2030 年产值会突破1万亿美元。但在满足这些芯片需求的同时，芯片制造商也面临维持创新步伐的重大挑战。而为了应对这样挑战，应用材料宣布在未来 7 年内投资 40 亿美元成立 “设备与制程创新暨商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）” 中心 （简称为“EPIC中心”）。