中国蜂窝通信模组厂商占据全球近70%市场，却遭美国FCC无端指控！
9月7日消息，据路透社报道，美国联邦通讯委员会（FCC）主席罗森沃塞尔（Jessica Rosenworcel）要求美国政府机构考虑认定移远通信与广和通生产的蜂窝通信模块产品存在不可接受的国家安全风险，只是因为他们是中国厂商。
日期 2023 年 9 月 7 日
SK海力士：针对华为Mate 60 Pro出现自家存储芯片展开紧急调查！
9月7日，近期华为新机Mate 60 Pro横空出世，在业界和市场造成极大轰动。经研调机构TechInsights拆解发现，其主控芯片及大部分芯片都是中国产，仅LPDDR5内存和NAND Flash闪存来自于SK海力士。对此，SK海力士发布声明称，已没有和华为有业务往来，决定针对此事展开调查。
台积电赴日设厂，未来10年将带动4.3万亿日元投资效应
9月7日消息，台积电在日本熊本县设厂，带动中国台湾半导体产业供应链到日本投资热潮。熊本市经济局总括审议员工藤晃7日表示，根据民间企业统计，预估未来10年可带动4.3万亿日圆的投资效应。
传中国移动将“停售iPhone”！官方回应：假消息！
近日网络上一则关于中国移动将停售iPhone的传闻引发了市场震动。
五种新兴存储技术，其中 MRAM 处于领先地位！2033年销售收入将达9.8亿美元
9月7日消息，近日两位半导体分析师撰写了一份新兴存储器报告，认为 MRAM 在需要实时处理和分析数据的边缘计算设备中具有取代 SRAM 和 NOR 闪存的良好前景。
传台积电美国厂将先建立小量试产线，力求明年一季度完成
9月7日消息，晶圆代工大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂由于设备安装进度落后，量产时间已经推迟到了2025年。但台积电董事长刘德音在9月6日出席半导体展活动接受采访时表示，在过去五个月情况有显著进展，并有信心一定会成功。业界则传出，台积电美国厂将改变策略，将先建置mini line（小量试产线），预计2024年一季度到位。
华为麒麟回归，苹果自研5G基带即将推出，高通将成为最大输家？
9月7日消息，近日天风国际证券分析师郭明錤在最新博客文章中指出，随着华为重新采用自研的麒麟芯片，叠加苹果将于2025年开始采用自家研发的5G基带芯片的影响，届时高通将成为最大的输家。
AI芯片短缺何时缓解？台积电：CoWoS产能不足是主因，一年半后将解決 ！
9月7日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电董事长刘德音昨日表示，当下AI芯片短缺问题，主要是因为CoWoS先进封装产能不足，台积电正尽力支持客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求，当前短缺应该是暂时、短期现象。此外，半导体技术发展“已抵达隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我们不再受隧道的束缚”。
安世半导体收购被否决之后，英国最大晶圆厂宣布将裁员100人
9月7日消息，据外媒Theregister报道，英国最大的晶圆制造商Newport Wafer Fab（简称“NWF”）将因为政府的限制，导致其在未来所有权不确定的情况下被迫裁减100名员工。
拆解华为新手机，有什么突破？有哪些差距？
近日，未发先售的华为新款手机Mate60 Pro备受关注。尽管华为官方并未太多谈及该手机各方面的技术参数，但根据不少数码爱好者的实际测算，其网速已经达到5G标准。不少专业人士通过对新款手机的拆解发现，其搭载了新型麒麟9000s芯片，这也带给人们无限的想象空间。
联发科天玑9300成功流片：台积电3nm制程，预计2024年量产！
2023年9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
